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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (22.9.19)
1. 국내뉴스
▶️반도체 불황엡올해 이미지센서 매출, 13년 만에 뒷걸음(조선비즈)
- 화상회의 수요가 줄어든 상황에서 스마트폰과 PC 판매량이 감소하면서 이미지센서 매출 축소
- 물가 상승과 코로나19 재유행에 따른 중국 봉쇄 등도 영향
▶️인텔과 격차 더 벌렸다…삼성전자, 2분기 반도체 매출 점유율 역대 최고(조선비즈)
- 반도체 수요가 줄어든 상황에서도 서버와 시스템반도체 사업이 성장세를 유지했기 때문
- 인텔은 PC 수요 둔화, 공급망 차질 등의 영향으로 올해 2분기 부진한 성적
▶️8월 스마트폰 완제품 수출 '35%' 폭락(서울경제)
- 과기정통부 8월 ICT 수출입 집계 발표
- 무역수지 58억달러 1년새 30억달러↓
- 휴대폰 수출 2.6억달러로 크게 후퇴
▶️삼성전자, 업계 최초 HKMG DDR5 D램 상용화…대만기업에 공급(디일렉)
- 지난해 업계 최초 HKMG 적용한 DDR5 D램 개발 후 첫 상용화
- 테크인사이츠, "대만 지스킬(G.Skill) 최신 램에 탑재 확인"
- High-K, 기존 절연막 소재 대비 반도체 미세화 공정에 유리
▶️LGD, 애플 아이폰14 LTPO OLED 10월 양산 가능성(디일렉)
- LGD, 2주 안에 보완작업 마치고 애플 승인받으면 10월 초 양산 돌입
- 승인 시 올해 LGD의 아이폰 LTPO OLED 물량 1000만대 웃돌 가능성
- 'LTPO OLED 적용' 6.7인치 아이폰14프로맥스 수요 당초 전망 상회
2. 해외뉴스
▶️TSMC, 기업들에 자동차 IC 재고를 구축할 것을 촉구(digitimes)
- TSMC, PC와 스마트폰의 칩 수요가 최근 하락세를 경험했기 때문에 기업들은 지금 자동차 IC에 대한 재고를 구축해야 한다고 밝혀
- 그렇지 않으면 자동차 산업이 또 다른 칩 부족으로 타격을 입을 수 있어
▶️고급 패키징에 대한 장비 수요 견조(digitimes)
- 중급 및 고급형 플립칩(FC) 및 기타 고급 패키징에 대한 장비 수요는 여전히 견조
- 기존 와이어본딩 패키징에 대한 수요는 둔화되고 있어
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
9월 19일 IT 주요뉴스
● 반도체 불황엡올해 이미지센서 매출, 13년 만에 뒷걸음
- 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 전 세계 이미지센서 시장 매출은 전년 대비 7% 감소한 186억달러(약 25조9800억원) 예상됨
- IC인사이츠는 화상회의 수요가 줄어든 상황에서 스마트폰과 PC 판매량이 감소하면서 이미지센서 매출이 축소한 것으로 분석
● 8월 스마트폰 완제품 수출 '35%' 폭락
- 글로벌 경기 둔화와 지속되는 생산 차질로 8월 휴대전화 완제품 수출이 지난해 같은 기간보다 30% 이상, 컴퓨터 등 IT 기기 수출은 25% 이상 대폭 감소
- 8월 말 갤럭시Z 폴드4·플립4가 출시됐음에도 스마트폰 수출이 크게 줄며 삼성전자 실적 악화에 대한 우려로 이어짐
● LGD, 애플 아이폰14 LTPO OLED 10월 양산 가능성
- LG디스플레이는 애플로부터 아이폰14프로맥스 유기발광다이오드(OLED) 패널 양산 승인을 받기 위해 보완작업을 진행 중인 것으로 알려짐
- 애플이 이달 초 공개한 아이폰14 시리즈에서는 프로 라인업 수요 비중이 60% 수준인 것으로 알려져 LGD의 공급물량 기대치도 상승
● 인텔과 격차 더 벌렸다…삼성전자, 2분기 반도체 매출 점유율 역대 최고
- 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 반도체 시장 매출은 1581억1300만달러(약 220조원)로 집계됨
- 삼성전자의 올해 2분기 매출 점유율은 12.8%로 전 분기 12.5% 대비 0.3%포인트 증가. 서버와 시스템반도체 사업이 성장세 유지한 덕
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