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파워링크 
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썩은사과
하지만 삼성이 노말 모델에 방열판을 S22처럼 한다면
저 중국모델처럼 퍼포먼스가 나올까요?
2023-01-30
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Depression
전성비를 살펴 보면 s22때 처럼 논란을 일으킬 정도는 아닐것으로 예상 됩니다만
실질적으로 나와봐야 알겠죠.
2023-01-30
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썩은사과
전성비도 좋아도 열을 나요....
그럼 그 열을 해소해야하는데.. S22가 그 열처리가 제대로 안되었는데요..
2023-01-30
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Depression
@썩은사과 무조건 적인 것은 없지만 전성비가 좋으면 당연히 기본적인 발열이 적겠죠. 발열구조가 취약 할 수 있는 플립4가 전성비 개선되며 gos관련해서 큰 문제가 없는것을 보고 예상 하는 것 뿐 입니다. 애초에 나오지도 않은 폰을 제가 정확히 어찌 아나요. ㅎㅎ
2023-01-30
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 JS-40B
애초에 폰 크기자체가 발열에 영향이 큽니다. S22사이즈의 작은폰은 아무리 방열설계 잘해도 저런 큰폰이랑 차이날수밖에없어요. 아이폰 프로랑 프로맥스도 차이 납니다.
2023-01-31
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썩은사과
문제는 S22는 방열설계를 너무 안한. 방열판이?
2023-01-31
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KKAAA
@썩은사과 865 들어갔던 s20fe는 방열설계 제대로 안되어있는데도 문제안생겼어요.
21 22 은 제성능내려면 발열이 많이 발생하는 전성비 구린 칩셋과 gos조합으로 환장의파티였고요
이번 8gen2는 21 22에 들어간거랑은 전성비가 비교도안되게 좋은편입니다. 21 22랑 비교해서 애초에 발생할 발열이 적을텐데 단순하게 22때 그랬다고만 하면 근거없는 억까죠.
실제로 작년 폴드4플립4만해도 ap 좋아져서 개선되었어요.
23시리즈가 까이는이유는 가격상승과 가격상승되었는데도 안늘려주는 램. 이런게 가장크죠
2023-01-31
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썩은사과
@KKAAA 865이후의 X코어가 들어간 제품들이 발열이 문제였죠.. 아님 삼파가 문제였나?
2023-01-31
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horey
삼성의 40도 쓰로틀링 정책이 좀 빡빡하지 않나라는 생각을 합니다. 화룡시절엔 70~80도 였었는데? 싶어서 ㅋㅋㅋ
중국폰들 처럼 45도까지만 풀 수 있어도 게임프레임 유지가 더 쉬울텐데
2023-01-30
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Depression
추구하는 방향점의 차이겠지만 제 생각에도 중국폰 만큼은 아니더라도 좀 더 풀어도 된다고 보네요.
2023-01-30
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회오리구름
X90 pro 방열 VC 면적을 보면, 진짜 신경써서 만든다는게 보이는데 과연 S23은 어떨까요?
2023-01-30
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디멘시티 9천번대가 그렇게 좋다는데
이상하게 실 적용 모델들이 별로 없네요. 점유율이 낮아서 AP 단가도 싸게 줄거 같은데 스냅젠2는 샤오미가 제대로 만들어서 보여줬지만요.
2023-01-30
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범인은바로나
호환성 문제가 좀 있다고 들었습니다
2023-01-30
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ㄷㄱㅂㅇㄹㅁ
성능의 디멘시티군요
2023-01-31
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