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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (22.9.21)
1. 국내뉴스
▶️"전기차 너무 잘 팔려~"...스텔란티스, 삼성SDI에 '러브콜'(디일렉)
- 美삼성SDI 배터리 팩 공장 추가 투자
- 가동률 이미 100%, 내년 라인 증설
▶️적진서 자신감 드러낸 중국 CATL, "1000km 배터리 내년 6월 양산"(디지털데일리)
- CTC 기술 등 혁신 강조…북미·유럽 공략 의지 드러내
- M3P 배터리는 내년 양산이 목표
▶️英 찾은 이재용, 다시 떠오른 100兆 ARM 반도체 빅딜(조선비즈)
- 여왕 장례식 참석차 영국 찾은 이재용 부회장, 앞서 ARM 인수 위한 활동했을 것으로 추측
- ARM, 세계 모바일 칩 90% 이상 설계 제공
- ARM 주인 소프트뱅크는 英·美 IPO에 무게추
▶️삼성D, 'FMM 필요없는' 일본 JDI 기술에 관심...AMAT 방문해 협의(디일렉)
- IT용 8세대 OLED 시장 개화 앞두고 JDI의 'eLEAP'에 관심
- JDI, "FMM 없이 노광 공정으로 OLED 증착" eLEAP 기술 5월 공개
- 삼성D, AMAT 측에 JDI의 eLEAP 기술·장비 등 문의한 것으로 추정
▶️구글 픽셀워치, 가격·색상 유출…"갤럭시워치5보다 비싸"(ZDNet)
- 가격은 350달러(와이파이 모델)부터 시작하며, 셀룰러 모델의 경우 400달러가 될 예정
- 동그란 화면에 삼성전자의 구형 엑시노스 9110 칩셋이 탑재되며, 300mAh 배터리, 1.5GB 램, 32GB 저장 용량을 갖출 것으로 예상
2. 해외뉴스
▶️플렉서블 PCB 수요 증가(digitimes)
- FPCB 공급업체들은 아이폰14 출하량 준비를 위해 앞으로 수개월간 출하량을 늘릴 것. 2022년 1억대의 출하량 예상.
- 글로벌 FPCB 시장은 2019-2024 CAGR 4.1% 성장할 것으로 전망. EV향 21.2%로 성장을 주도할 것
▶️반도체 프로브 카드 공급업체 23년 이익 감소 예상(digitimes)
- TSMC 및 MediaTek을 포함한 칩 제조업체, 비용 통제를 강화함에 따라 2023년 이익 감소할 수 있어
- 후공정 업체들의 가격 압박은 더욱 커질 것 | 
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