HHµî »ç¾÷Áö¿øTF 17³â¹ßÁ· º»°ÝÇൿ 19³âºÎÅÍ ½ÃÀÛ
HBM 2019³â ÇØ»ê -> ÇöÀç»óÅ ¾ÈÁÁÀ½
À̹ÌÁö¼¾¼ 2019³â ½Ã½ºÅÛLSI À°¼ºÃ¥À¸·Î À̹ÌÁö¼¾¼ ³«Á¡ -> 21³â Á¡À¯À² ÇÇÅ©
( »ï¼ºÆÄ¿îµå¸®°¡ TSMCÀâ´Â´Ù°í 2³âÁ¤µµÀ̾߱âÇß´ø°ÍÀ¸·Î ±â¾ïÇϴµ¥ À̶§µµ ºñ½ÁÇß½À´Ï´Ù. ±×ÈÄ ¾ðÇÃÀÌ»ç¶óÁ³½À´Ï´Ù. ¿À´Ã ¹Ø¿¡¿Ã·ÁÁֽŠ°ÇÑ2µî ±â»ç°¡ ÀÌÁ¦ ÀÌ·±½ÄÀ¸·Î °¥¼öÀִٴ°ÍÀ» À̾߱âÇϴ°ÍÀ¸·Î º¸¿©Áö³×¿ä )
20³â ¸ù±¸½º ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÇØü
22³â DDR5 °³¹ß -> Áö±Ý ¼öÀ²¹®Á¦µî(»ÔµüÀ̸¹´Ù´Â À̾߱â ddr4±îÁö´Â »ï¼ºÀÌ Á¦ÀÏÁÁ°í ½Î´Ù´Â°ÍÀ¸·Î »ç¶÷µéÀÌ À̾߱âÇßÀ¸³ª Áö±ÝÀº ÇÏÀ̴нº>¸¶ÀÌÅ©·Ð>»ï¼ºÀüÀÚ ¼ø)
21~22³â ¼öÀ²±¸¶óÄ¡´ø 4³ª³ë ÆÄ¿îµå¸® ½ÇÆÐ (°í°´»çÀÌÅ» ¹× °í°´»ç ½Å·Úµµ Ç϶ô) ¹× ¿¢½Ã³ë½º 2200 ½ÇÆÐ
(Ä÷ÄÄĨÀÇ TSMC VS »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® ¹ß¿ ¹× ¼º´É¹®Á¦)
24³â ¿¢½Ã³ë½º 2500 Æ÷±â( TSMC¿¡ ÆÄ¿îµå¸® ¿ÜÁÖ?)
ÀÌ·¡¼ ¿äÁò Çö¾÷Ãâ½Å °æ¿µÀεéÀÌ ¿î¿µÇϴ ȸ»çµéÀÌ Àß³ª°¡´Â°Å±º¿ä
|
±â¼úȸ»ç¸¦ À繫ÀïÀÌ HH°¡ ¸»¾Æ¸ÔÀº °á°ú°¡ ÀÌÁ¦ ³ªÅ¸³ª´Â°ÅÁÒ.
¶ÇÇÑ ±Û·Î¸¸ ¹è¿ì°í »çȸ»ýÈ°ÀÌ Àü¹«ÇÑ ºò»çµé µ¥·Á´Ù°¡ ÃÖ¿¬¼Ò ÀÓ¿øÀ̶ó°í Çö¾÷¹èÄ¡ÇѰ͵µ ÇѸòÇßÁÒ.
¸Ó¸®¿Í ²¿¸®°¡ ¹Ù²ï°á°úÁÒ¤Ì