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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (23.4.28)
1. 국내뉴스
▶️경기 침체에도 ‘실적 선방’ LG전자, 주력 가전·車 전장 호실적 이어간다(조선비즈)
- 생활가전·전장 사업 역대 최대 실적 기록. 생활가전 영업익은 첫 1조원 돌파
- 하반기 소비심리 개선은 어렵다고 전망
- “시장 양극화 뚜렷, 수요 회복 시간 걸려”
▶️삼성D, "2~3년 내 IT용 8세대 OLED 라인 가동"(디일렉)
- 삼성D, 1분기 매출 및 영업익 감소…시장 부진 탓
- "중소형 및 대형서 프리미엄 시장 영향력 확대할 것"
- "IT용 8.6세대 OLED 라인은 2~3년 내 본격 가동"
▶️올해 전세계 반도체 매출 11% 감소 전망...메모리 35.3%↓(ZDNet)
- 내년 반도체 18.5% 성장...메모리는 70% 성장 전망
- 올해 메모리 매출 35.5% 감소 후 2024년 회복 전망
- IT용 반도체 정체...차량용 반도체 시장 13.8% 성장
▶️한국IDC "올해 국내 AI 시장 규모 2조6천억원 "(ZDNet)
- 연평균 성장률 14.9%, 2027년 4조4천억원 규모로 성장
- 2023년에 소프트웨어 시장이 가장 큰 규모와 비중을 차지할 것으로 예상되며, 하드웨어와 서비스가 뒤를 이을 것으로 분석
▶️'조기 출시설' 갤럭시Z플립5, 어떻게 생겼을까(머니S)
- '폴더' 모양 외부 디스플레이 채택. 디스플레이는 3~4인치가 될 것
- 완벽하게 접히는 물방울 힌지가 채택될 전망
2. 해외뉴스
▶️IC 기판 공급업체, 2Q23에 매출 바닥 기록(digitimes)
- 대만에 기반을 둔 BT 및 ABF 기판 공급업체, 2분기에 2023년 매출이 바닥을 칠 것으로 예상
- 하반기부터 점진적인 수요 회복될 것
▶️하반기 신제품 계획이 없는 노트북 공급망(digitimes)
- 고객 재고 조정이 순조롭게 진행되고 있음에도 불구하고
- 노트북 공급망 업체들, 올 하반기 신제품 출시 계획이 미흡한 것으로 전해져
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
4월28일 IT 주요뉴스
● 美 안보보좌관 "IRA 핵심광물 조항 불충분…추가 조치 예정"
-제이크 설리벌 미국 백악관 국가안보보좌관이 미국 핵심광물 분야의 유연성 있는 공급망 구축과 관련해 IRA의 인센티브 조항으로는 불충분하다며 추가조치를 예고
-세부지침 발표 이후 대부분 외국 업체들이 보조금 지급 명단에서 제외돼 불만이 제기되고 있음. 설리번 보좌관은 IRA를 통해 많은 인센티브를 창출했지만 향후 목표를 위한 추가적인 조치를 단행할 것이라 밝힘. 중국과 관련해서는 경쟁을 하고 있지만 대립과 갈등을 원치 않는다는 원칙을 재확인시켜줌
● 혼다, 전기차 글로벌 전략 발표…2040년 완전 전동화 목표
-일본 혼다가 브랜드 전동화 전략에 따라 2030년까지 전기차 생산량을 200만대 수준으로 끌어올릴 것. 투자 및 파트너십 확대를 통해 24년까지는 친환경 브랜드로 변모하겠다는 목표
-국가별 전기차 시장 공략을 위한 전략도 제시. 한편, 혼다는 대만 TSMC와도 파트너십을 체결. 차량 탑재용 반도체 조달 협력을 위함. 또한 포스코그룹과 전기차 사업에 대한 MOU를 체결하는 등 전기차 시장 확대에 대응해 공급망을 재구축 중
● 폭스콘, 정저우에 '신사업 본부' 설립..."전기차·로봇 분야 진출 시동"
-대만 폭스콘이 세계 최대 애플 생산기지가 있는 중국 정저우에 신사업 본부를 설립. 로봇, 전기차, 배터리 분야 진출 의지를 내비친 것이라는 분석
-신사업 본부는 폭스콘이 장기적 발전을 위해 추진할 '3+3 전략'의 핵심 기지가 될 것. 허난성 정부 역시 폭스콘에 대한 전폭적인 지원을 약속
● '포드·CATL' 신공장 성사되나… 美 정부 상대로 본격 압박
-포드의 대관 업무를 총괄하는 고위 임원이 미국 에너지부(DOE)의 산하 자문위원으로 뽑힘
-미국 내 중국 CATL과 배터리 합작 공장을 건설하고자 하는 포드가 현지 정부를 상대로 압박 수위를 높혀갈 전망
● Korean makers enjoy rising profits with move to focus on IC substrates, says DIGITIMES Research(Digitimes)
-한국PCB 산업을 다룬 Digitimes Research 보고서에 따르면, 국내 3대 PCB 업체(삼성전기, LG이노텍, 대덕전자)가 수익성 낮은 PCB 제품에서 하이엔드 IC 기판으로 전환한 후 지난 몇 년간 PCB 매출과 수익성을 안정화
-코로나 이후 공급부족과 첨단 패키징 공정에 대한 수요가 증가하면서 IC 기판 공급은 타이트해짐. 또한, 중국 업체들과의 경쟁으로 인해 RF PCB, HDI PCB 등 저마진 제품에서 기술적 장벽이 있는 FCBGA IC 기판으로 전환할 수 밖에 없음. 한편, 해당 업체들은 해외 IC 기판 사업을 확대하기 위한 조치를 취하고 있음
● IC substrate suppliers see sales hit bottom in 2Q23(Digitimes)
-대만 BT 및 ABF 공급업체들은 23년 2분기 매출이 바닥을 찍고 하반기부터 점진적 수요 회복을 예상. BT 기판 공급업체들은 2분기 가동률이 전분기 대비 7% 이상 하락한 60% 이하로 떨어질 것. ABF업체는 ASP는 보합세, 가동률은 80%까지 떨어질 것으로 예상
-다만, HPC 및 AI 어플리케이션에 대한 전반적인 기판 수요 견조할 것이며 ABS 기판 공급도 타이트해질 것. 일부 새로운 생산 설비를 가동하겠지만 올해 대부분 제조업체의 증설 모멘텀은 늦출 가능성 존재. 그럼에도 상위 4개 기판 업체는 신제품 개발을 지속할 것
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넌곰몇마리키워
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