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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (23.6.28)
1. 국내뉴스
▶️다시 성장하는 웨어러블 기기 시장… 삼성·애플, 주도권 경쟁 치열(조선비즈)
- 올해 글로벌 웨어러블 기기 출하량 2.4% 증가 예상. “무선이어폰·스마트워치 수요 꾸준”
- 애플, ‘비전 프로’ 저가 모델 개발 나서
- 삼성·구글·퀄컴 동맹 XR은 연말 공개 목표
▶️‘갤럭시Z플립5′ 카메라·배터리 획기적 개선(조선일보)
- 2배 이상 커진 3인치대 외부 대화면은 문자를 써서 보낼 수 있는 등 사용성도 크게 좋아져
- 사진 화질이나 배터리 문제를 상당 부분 개선
▶️"아이폰15 패널 주문량, 전작의 두 배 수준"(ZDNet)
- 시장조사기관 DSCC, 23년 6월 아이폰 15 패널 주문이 작년 동일 기간(아이폰 14) 패널 주문량보다 100% 더 많을 것으로 예상
- 1년 전에 비해 올해 아이폰15 프로용 디스플레이 비중이 더 높다고 전망
▶️현대차·도요타도 배터리 직접 설계한다(조선일보)
- 현대차, 올 하반기 자체 설계한 배터리를 탑재한 하이브리드 차량을 출시한다고 밝혀
- 일본 도요타도 최근 LFP, 전고체 배터리를 직접 설계하겠다고 선언
- 가격 인상 위험 뿐만 아니라 공급망 불안을 최소하겠다는 움직임으로 판단
▶️CATL·BYD·엔비전AESC, 中 리창 총리 유럽 순방길 동행…배터리 세일 본격화(더구루)
- CATL·BYD·엔비전AESC 대표도 독일·프랑스 방문
- 폭스바겐·BMW·벤츠 등 유럽 고객사 회동
2. 해외뉴스
▶️잠재적인 2nm 고객과 대화 중인 TSMC(digitimes)
- TSMC의 2nm GAA 공정의 웨이퍼 단위 가격이 25,000달러에 육박할 것이라는 사실에도 불구하고
- TSMC는 이미 잠재 고객과 2nm 칩 협력에 대해 논의하고 있어
▶️인피니언, 미국 SiC 생산 투자 검토 중(digitimes)
- IRA 요건에 따라 SiC 장치 생산을 위해 미국에 투자하는 것을 고려하고 있는 것으로 알려져
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
6월28일 IT 주요뉴스
● 현대차·도요타도 배터리 직접 설계한다
-현대차는 올 하반기 자체 설계한 배터리를 탑재한 하이브리드 차량을 출시한다 밝힘. 일본 도요타도 최근 LFP, 전고체 배터리를 직접 설계하겠다고 선언
-이른바, 배터리 분야에서도 '파운드리화'가 진행됨(완성차 업체가 팹리스, 배터리 업체가 파운드리). 가격 인상 위험 뿐만 아니라 공급망 불안을 최소하겠다는 움직임으로 판단
● CATL·BYD·엔비전AESC, 中 리창 총리 유럽 순방길 동행…배터리 세일 본격화
-중국 CATL과 BYD, 엔비전AESC(일본 닛산 자동차 자회사로 중국 배터리 업체)가 중국 리창 총리와 유럽 출장을 함께함
-폭스바겐, BMW, 메르세데스-벤츠 등 주요 완성차 업체들과 만나 협력을 논의한 것으로 확인
● 1년도 안됐는데 90만원 '뚝'…삼성 갤Z4, 이례적 '재고 정리'
-갤럭시Z5 시리즈 공개를 한 달 앞두고 기존 모델 가격이 떨어지고 있음. 신제품 발표가 예년보다 2주가량 당겨지자 국내 이동 통신사들은 재고정리에 돌입
-업계에 따르면, KT, SKT 등 주요 통신사가 갤럭시Z4 시리즈의 공시지원금을 인상. 출시 1년도 채 안 된 갤럭시Z시리즈 공시지원금이 80만원까지 오른 것은 이례적
● 애플, 와이파이 특허소송 졌다…수조원 벌금 위기
-애플이 칼텍과의 와이파이 특허 소송에서 사실상 패소. 이에 따라 수십억 달러에 이르는 배상금을 지불할 가능성 고조
-이번 소송은 칼텍이 지난 2016년 애플과 브로드컴을 제소하면서 시작. 브로드컴 칩셋이 IRA/LDPC 코드와 관련된 특허권을 도용했다고 주장
● "아이폰15 패널 주문량, 전작의 두 배 수준"
-DSCC 보고서에 따르면, 애플이 올해 강력한 아이폰 수요에 대비하고 있음. 23년 6월 아이폰 15 패널 주문이 작년 동일 기간(아이폰 14) 패널 주문량보다 100% 더 많을 것으로 예상
-또한, 1년 전에 비해 올해 아이폰15 프로용 디스플레이 비중이 더 높다고 전망. 현재 6~7월 동안 아이폰15 시리즈의 패널 출하량은 프로 비중이 58%(14프로는 43%)
● Foxconn reportedly looking for new partners for chip business in India(Digitimes)
-폭스콘이 반도체 제조를 위해 인도 대기업 두 곳과 논의를 시작. 한편, 베단타와 폭스콘의 반도체 합작사 내부에선 이견이 발생하고 있는 것으로 확인
-이견의 원인은 1) 폭스콘의 부채, 2) 기술 문제. 이러한 문제로 인도 정부의 반도체 지원금(25조원) 수령도 힘든 상황. 이코노믹 타임즈에 따르면, 인도 정부는 합작 투자가 잘 풀리지 않으면 폭스콘이 독자적으로 사업을 할 수도 있다고 덧붙임
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