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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (23.6.29)
1. 국내뉴스
▶️수출입銀, 반도체·배터리·바이오 등 5대분야에 5년간 45조 '총력지원'(파이낸셜뉴스)
- 반도체·배터리·바이오·미래모빌리티·첨단전기전자 분야
- 2027년까지 5년간 총 45조원 정책금융 집중 지원
▶️K배터리 글로벌 경쟁력 높인다…이차전지 양극재 표준화(뉴시스)
- 산업부 국표원, 우리 기업 시장 선점 지원
- 리튬 이차전지 양극재 국가표준 제정·고시
▶️삼성D, IT용 8세대 OLED 日캐논토키 증착기 발주는 언제?(디일렉)
- 애플 OLED 맥북 사양 구체화되면 캐논토키 증착기 발주 가능성
- 국내업체 상대 IT용 8세대 OLED 장비 발주는 7월 마무리 예상
▶️삼성전자 파운드리, 2025년 2나노·GaN 공정 시대 연다(ZDNet)
- 2025년부터 2나노 양산, 첫 시작은 모바일. GaN, RF 등 스페셜티 공정 경쟁력 지속
- 최첨단 패키지 협의체 'MDI 얼라이언스' 구축
- 삼성 파운드리 생태계 확대. 글로벌 IP 파트너와 팹리스 총력 지원
▶️화웨이 "5.5G로 새로운 산업용 비즈니스 창출"(ZDNet)
- 차세대 5.5G 통신으로 산업용 시장에서 새로운 비즈니스를 창출하겠다는 목표를 밝혀
- 5.5G는 10GB 다운로드 속도, 1000억개의 연결을 지원하는 기능, 생성형 AI를 특징으로
2. 해외뉴스
▶️Micron, AI 수요 강세로 공급과잉 완화(reuters)
- PC 및 스마트폰 부문의 재고가 정상 수준에 가까워지면서 초과 재고를 계속 줄였다고 밝혀
- 데이터센터, 생성형 AI 성장으로 메모리 탑재량 증가 전망
▶️AI 및 HPC 수요로 인해 23년 HBM 매출 60% 증가(trendforce)
- HBM에 대한 수요, 2023년에는 매년 약 60% 성장하여 2억 9천만 GB에 이르고 2024년에는 30% 추가 성장할 것으로 전망
- 현재 수요 증가의 원동력은 Nvidia A100, H100, AMD MI300을 탑재한 AI 서버와 자체 ASIC을 개발 중인 Google 및 AWS와 같은 대형 CSP
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