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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (23.9.13)
1. 국내뉴스
▶️위기의 애플, 경기 둔화에 프리미엄 전략 흔들…‘아이폰15’ 구원투수 될까(조선비즈)
- 올해 스마트폰 출하량, 10년 만에 최저치 전망. 가격 동결에도 여전히 비싸, 역대 최소 판매 기록할 수도
- 최다 판매 128GB ‘프로 맥스’ 없애 사실상 가격 인상
- 中 정부 아이폰 사용 금지에 화웨이 추격 부담
▶️“HBM 다음은 CXL”… 삼성전자, 챗GPT 시대 맞춰 新메모리 상용화 속도(조선비즈)
- 삼성전자, CXL 반도체 IP 확보하며 기술 개발 속도
- AI 학습 모델에 특화한 메모리 인터페이스 구축
- ‘메모리 풀’로 병렬컴퓨팅 최적화된 서버 만든다
▶️"배터리 안부럽네~"...슈퍼 호황 맞은 전력설비 업계(디일렉)
- HD현대일렉트릭, 일진전기, LS일렉트릭 등 관련 기업들 실적 급상승세
- 2021년 대비 올 상반기 영업익 LS일렉트릭 165%, HD현대일렉트릭 139%↑
- 미국 IRA법, 사우디 네옴시티 등 친환경 전력망 수요확대 효과
▶️'BOE 물량까지' 아이폰15 OLED, 삼성디스플레이 독주 굳혔다(전자신문)
- 삼성디스플레이는 애플 아이폰15 4개 모델 전체에 OLED를 유일하게 공급하는데 이어 최근 물량도 당초 계획보다 늘어나고 있는 것으로 파악돼
- 경쟁사인 BOE가 아이폰15용 패널 승인을 받지 못하면서 당초 BOE에 배정됐던 물량이 삼성디스플레이로 넘어왔다는 분석
▶️LGD, 아이폰15 프로맥스용 OLED 패널 공급 승인 받아(ZDNet)
- 지난 7월 프로 모델 이어 프로맥스도 품질 문제 해결
- 초도 양산 차질로 인한 일부 패널 물량 감소는 피할 수 없을 것으로 관측
2. 해외뉴스
▶️ABF 기판 부족 내년에 다시 발생할 수 있어(digitimes)
- ABF 기판은 2023년 5% 공급 과잉에서 2024~2025년 5~8% 부족으로 반전될 수 있어
▶️MediaTek, 8월 매출 5개월래 최고(digitimes)
- 8월 매출 QoQ 약 33% 증가하여 5개월 최고치인 NT$422억6천만(미화 13억2천만 달러)을 기록
▶️화웨이, 메이트 60 출하 목표 상향(reuters)
- 화웨이는 메이트 60 시리즈 스마트폰의 하반기 목표 출하량을 20% 상향 조정
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
9월13일 IT 주요뉴스
● 애플, '티타늄' 입힌 아이폰15 시리즈 공개…"가장 가벼워"
-애플이 12일(현지시간) 최신 스마트폰인 아이폰15 시리즈를 공개. 전작과 같이 기본, 플러스, 프로, 프로 맥스로 구성. 전작 대비 100달러 가량 인상될 것으로 예상됐으나, 지난해와 같은 수준을 유지
-이밖에 USB-C 충전단자가 도입. 프로와 프로맥스 모델은 티타늄 케이스로 새롭게 변신
● 애플, ‘아이폰18’까지 퀄컴 모뎀칩 쓴다
-퀄컴이 오는 26년까지 애플 아이폰 시리즈에 자사 5G 모뎀을 공급. 당초 아이폰15가 퀄컴 5G 모뎀을 탑재한 마지막 모델이라는 추측이 많았지만, 결국 애플의 자체 모뎀칩 채용은 3년 이후를 기약
-결과적으로 퀄컴의 5G 모뎀은 아이폰18까지 사용될 것으로 보임.
● '매출 5조 사업으로 육성'…LG엔솔, 美 ESS 집중 공략
-LG에너지솔루션은 11일부터 14일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 미국 최대 신재생 ESS 전시회 'RE+2023'에 참가하면서 미국 시장 공략을 강화해 ESS 사업 매출을 5년 내 3배 이상 성장시키겠다는 목표를 밝힘
-회사는 먼저 애리조나에 16GWh 규모의 ESS 전용 배터리 생산 공장을 세워 현지 공급 체계를 갖출 계획. 공장은 올해 착공을 시작, 26년 양산이 목표
● 스텔란티스, 유럽과 북미서 배터리 생산 능력 확대 '가속'
-스텔란티스가 기존에 확정한 배터리 생산공장 6곳에 더해 4곳의 공장을 북미와 유럽 등에 새로 지을 것이란 전망이 나옴
-총 400GWh 용량이 목표로 유럽과 북미 등지에서 배터리 생산 능력 확대를 가속화할 전망
● ABF substrate shortage may return in 2024(Digitimes)
-업계 소식통에 따르면 ABF 기판은 23년 5% 공급 과잉에서 24~25년 5~8% 공급 부족으로 반전될 수 있음. 대만의 상위 3개 IC 기판 공급업체는 모두 23년 8월 매출이 2분기 연속 증가
-반도체 업계는 HPC를 충족하기 위해 이기종 통합 칩에 더 많은 노력을 기울이는 중. 이러한 추세는 레이어와 면적 측면에서 더 나은 ABF 기판이 필요할 것이며, 회로 밀도가 높아질수록 기술 장벽 높아질 것. 이러한 부분에서 수급 지형 바뀔 것으로 판단
● Passive component makers look to automotive for 2H23 growth(Digitimes prime)
-Taiwan-based passive component makers continue to experience sluggish demand for consumer electronics, placing their hopes on demand for automotive applications to fuel second-half revenue growth.
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