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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (23.9.21)
1. 국내뉴스
▶️“아이폰15 사전예약 전작보다 10~12% 많아”… 중국·인도 판매 호조에 평균판매단가 상승 예상(조선비즈)
- 프로·프로맥스 등 상위 모델 인기. 인도에서 사전주문 전작보다 25% 늘어
- 중국에선 예약판매 1분 만에 완판
▶️D램 가격 왜 오르나 봤더니… 삼성·SK하이닉스, 하반기에도 감산폭 늘려(조선비즈)
- 삼성전자, 1분기 대비 D램 생산량 15% 감축
- “올 하반기부터 내년까지 감산 효과 본격화”
- D램 현물가격 일제히 반등하며 시장 회복 조짐
▶️화웨이가 불 지폈다...중국 '반도체 칩' 자체개발 열풍(디일렉)
- YMTC, 자국 장비업체와 정전척 등 부품 개발 협업
- 현지 매체 "오포도 모바일 칩 설계 재추진" 보도
▶️삼성SDI, 울산에 초대형 '마더팩토리' 만든다(전자신문)
- 기존 배터리 사업장 규모 2배 확대. 신규 부지에 소재 공장 건설 계획
- 2025년 목표…수조원 넘게 투자. 차세대 제품 등 이차전지 사업 가속
▶️리튬가격 하락세...K배터리 수익성 '먹구름' 끼나(ZDNet)
- 전기차 성장 둔화에 따른 공급 과잉 현상이 원인
- 탄산리튬 전년비 67% 하락. 중저가 시장 공략에 불안 요소
2. 해외뉴스
▶️2023년 전세계 고급 AI 서버 출하량 급증할 것(digitimes)
- HBM 패키징에 필요한 CoWoS 용량 부족으로 인해 2023년에는 고급 AI 서버 공급이 수요에 비해 35% 이상 부족할 것으로 예상
- 그러나 전세계적으로 고급 AI 서버 출하량은 여전히 급증할 것으로 전망됨
▶️중국 OSAT 기업, 금융 침체 겪고 있으며 24년 반등 예상(digitimes)
- 반도체 경기 침체 속에 중국의 주요 OSAT 업체들의 성장률이 급락하고 일부 업체들은 상반기 순손실을 기록
- 중국에 본사를 둔 OSAT 기업은 2024년에 회복이 이뤄질 것으로 예상
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
9월21일 IT 주요뉴스
● 삼성SDI, 울산에 초대형 '마더팩토리' 만든다
-삼성SDI가 중대형 이차전지 라인이 있는 울산사업장을 초대형 마더팩토리로 키울 예정. 현 사업장보다 2배 가까이 부지를 늘려 배터리 생산능력을 확장할 것. 배터리 외 소재 공장을 신규 건설하는 방안도 추진 중
-통상 1GWh 규모를 짓 는데 1,000억 소요. 현 울산 공장 생산능력이 10GWh이므로, 생산능력을 두 배로 확장하려면 수 조원이 훌쩍 넘을 전망.
● Republican lawmaker seeks details of Tesla relationship with Chinese battery maker CATL(Reuters)
-미 의회의 공화당 중진 의원이 테슬라에 중국 CATL과의 관계를 자세히 설명해달라고 요청. 제이슨 스미스 의원은 하원 교통수단위원회가 CATL이 포드 건과 비슷한 협상을 하려고 할 수 있다고 우려하고 있다고 언급.
-뿐만 아니라 스미스 의원은 화요일에 닛산에 편지를 보내 배터리 공급업체에 대한 세뷰 정보에 대해 문의. 테슬라, CATL, 닛산은 즉각 응답하진 않음
● 미 제재 뛰어넘은 화웨이, 중저가 보급폰으로 5G 모델 확대…미 “7나노 칩 양산 능력 못 믿겠다”
-중국 IT시보는 화웨이가 10~11월 5G 스마트폰인 차세대 Nova 모델을 출시해 새로운 물결을 일으킬 것으로 예상된다고 보도
-프리미엄 5G 스마트폰(메이트60 프로)에 이어 중저가 스마트폰으로 5G 모델을 확장할 경우 중국이 미 제재를 잘 극복했다는 시그널이 될 수 있음
● '애국 소비' 열풍엡화웨이, 中 시장점유율 단숨에 2위로
-중국 경제 전문 매체 화얼제젠원에 따르면 9월 둘쨰주 화웨이의 중국 스마트폰 시장점유율은 17%로 룽야오에 이어 2위를 차지
-화웨이의 신제품에 쏠리는 관심과 인기를 고려하면 셋째주 점유율에서 화웨이가 1위로 올랐을 것이 유력. IDC에 따르면 올해 2분기 중국 시장 점유율은 오포>비보>룽야오>애플>샤오미=화웨이 순
● Global high-end AI server shipments to soar in 2023, says DIGITIMES Research(Digitimes)
-디지타임스 리서치에 따르면 HBM 패키징에 필요한 CoWoS 용량이 부족해 23년에는 하이엔드 AI 서버 공급이 수요에 35% 이상 미치지 못할 것으로 예상 되나, 글로벌 하이엔드 AI 서버 출하량은 전년 대비 5배 증가할 것으로 전망
-그 출하량의 80% 이상이 글로벌 상위 5대 클라우드 서비스 제공업체 및 서버 브랜드에 공급될 것. 이 중 마이크로소프트가 가장 많은 물량을 확보할 것. 다음은 구글
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