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[한투증권 채민숙/조수헌] Tech Daily (December 27 2023)
● Daily News Clipping
▶ 삼성전자, HBM4서 '역전' 노린다…로직다이 공정 고도화 추진 (ZDnet)
▶ 中 범용반도체 겨냥한 美… 삼전·SK 낸드사업 희소식 (파이낸셜)
▶ 美 마이크론, 中 관계 개선 총력...푸젠진화와 IP 소송 합의 (ZDnet)
▶ 삼성 테일러 TX 공장, TSMC 일정 반영해 양산 2025년으로 연기할 수도 (Digitimes)
▶ 도시바 "전력반도체에 1.2兆 투자...다시 일어서겠다" (ZDnet)
▶ BYD, 차량용 반도체 생산량 늘린다 (디일렉)
▶ 새해 반도체 성장률 회복 전망...8가지 특징은 (ZDnet)
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 12월 27일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, 이스라엘에 2028년 가동 목표로 공장(250억 달러) 건설 계획. 이스라엘 정부는 32억 달러 규모 보조금 지원 예정
■ 삼성전자 테일러 공장, 양산 일정 2024년 하반기에서 2025년으로 지연 가능성 보도
■ 11월 네덜란드의 중국향 노광장비 수출액 전년 동기 대비 1,050% 증가
■ SMIC, 5nm에 이어 3nm 공정 개발에 착수 보도
■ 애플, 미국 내 애플워치 판매 금지에 대해 연방항소법원에 항소
감사합니다.
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