[한투증권 채민숙/조수헌] Tech Daily (December 28 2023)
● Daily News Clipping
▶ TSMC 향후 5개년 생산 계획 발표, 2nm & Sub-2nm 포함 (Digitimes)
▶ ASE, 패키징 Capa 확장 위해 자회사로부터 시설 인수 (Digitimes)
▶ 네패스, 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스' 개발 (ZDnet)
▶ SK 의존도 높았던 오로스테크놀로지 '新고객' 삼성 업고 매출 훨훨 (디일렉)
▶ 이스라엘에 32조원 반도체 칩 공장 짓는 인텔…"4조원 지원" (한국경제)
▶ 포스코홀딩스, 반도체용 희귀가스 사업 확장...중국 기업과 합작계약 체결 (디일렉)
▶ 로옴, 스위칭 손실 낮춘 다이오드 'YQ 시리즈' 개발 (ZDnet)
[삼성 문준호의 반.전] 2023년 12월 28일 주요 테크 뉴스
■ Apple, 워치 판매 금지 조치 임시 해제
■ Apple Vision Pro 액세서리 디자인 특허로 공개
■ NVIDIA, 내년까지 H100 총 350만 대 출하 목표. 연간 약 13,000GWh의 전력 소비량으로 과테말라 국가 전체 전력 소비와 유사한 수준
■ Micron, 중국 푸젠진화와 IP 소송 합의
■ 미국 정부, 중국 DRAM 업체 규제 확대 계획, 삼성, SK 및 WD 수혜 예상
■ MediaTek, TSMC와 3나노 공정 칩 관련해 긴밀히 협업 중. Dimensity 9400 개발 위한 것으로 추정
■ TSMC, 2027년 A14(1.4nm), 2030년 A10(1.0nm) 공정 양산 목표
■ TSMC, 2030년까지 3D 패키지에 1조 개 이상의 트랜지스터 통합 및 monolithic 칩에 2천억 개 이상의 트랜지스터 통합 목표
■ Microsoft Copilot AI, 안드로이드에서 로그인 없이 이용 가능
■ OPPO, Find X7 스마트폰 시리즈에 적용될 AndesGPT 공개
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