|
Tech News Update (2024.02.23)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 인텔 파운드리 로드맵
- 2030년까지 글로벌 파운드리 시장 2위 목표
- 미세 공정 개발: 2024년 말 18A (1.8nm) 공정을 양산 시작. 2027년까지 14A (1.4nm) 공정 양산 계획.
- 고객: 마이크로소프트를 고객으로 확보. 이외에도 에릭슨과 패러데이 등이 인텔 18A 공정을 이용
- 파운드리 수주잔고: 150억 달러 (4Q23 실적발표 당시 파운드리 수주 금액은 100억 달러)
■ 삼성전자 HBM4
- 대역 폭: HBM3e 대비 66% 증가한 초당 2TB
- 단수와 용량: HBM3e 최대 용량은 36GB. HBM4는 16단으로 48GB 용량을 구현할 것으로 예상
- 전력 소모량: 동일 8단 기쥰으로 33% 개선된 2.6피코줄 (pJ) 달성 예상
■ 삼성전자 GDDR7
- 국제고체회로학회(ISSCC) 비공개 세션을 통해 16Gb 용량의 37Gbps GDDR7 D램을 시연
- 삼성전자가 새롭게 시연한 차세대 GDDR7 D램은 속도가 37Gbps에 달하는 게 특징.
- 32Gbps GDDR7 D램 개발 사실을 알렸는데, 이보다 속도를 높이는 데 성공.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 2월 23일 주요 테크 뉴스
■ SK하이닉스 부사장, 2024년 HBM은 이미 ‘완판’되었고 이제는 속도전이라고 언급
■ 오는 6월 3일, Computex 2024의 오프닝 키노트는 AMD의 CEO가 맡아 PC 및 AI 발전을 얘기할 것
■ NVIDIA App(Beta), GeForce 게이머들이 고대했던 제어판 현대화 및 GeForce 기능 융합을 제공
■ NVIDIA, GeForce RTX 4070 & 4060 Ti Founders Edition GPU의 중국 판매가가 권장소비자가를 하회
■ NVIDIA, Google의 Gemma LLM를 위해 AI 가속기의 최적화를 제공
■ Intel, IFS Foundry 행사에서 Microsoft를 비롯한 고객들의 18A 기반 수주를 확보했다고 언급.
■ 삼성, 파운드리에서 Arm 및 2나노 공정 IP 최적화 하여 수주 확대 기반
■ 노르딕, nRF9151 SiP 출시로 nRF91 시리즈 확장
감사합니다.
| 
등록안내
