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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 5일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, Xeon6 프로세서(Sierra Forest) 공개
- Gen2 Xeon 기반 랙 대비, 트랜스코딩 성능 최대 4.2배 향상, 와트 당 성능 2.6배 향상, 공간 활용도 ⅓ 수준
■ 인텔, Gaudi AI 가속기 업데이트
- 8x Gaudi 2 + Universal Baseboard: 65,000 달러
- 8x Gaudi 3 + Universal Baseboard: 125,000 달러
- Gaudi 3: H100 대비, 40% 빠른 학습(GPT3-175B), 2배 빠른 LLM 추론
■ 인텔, Lunar Lake 업데이트
- 전작 대비, 그래픽 성능 최대 50%, NPU 및 GPU AI 연산 최대 4배 및 3.5배 향상, 40% 낮은 전력 소모. 최대 총 120 AI TOPS (NPU는 최대 48 TOPS)
■ 시스코, AI 스타트업(Cohere, Mistral AI, Scale AI 등)에 투자하기 위해 10억 달러 규모의 펀드 출범. 이미 2억 달러는 투자 집행 완료
■ 일론 머스크, 테슬라 향의 H100 주문을 X및 xAI에 우선 배치
■ 퀄컴, 3년 내에 전세계 PC 시장 매출의 최대 60%가 스냅드래곤 칩셋이 차지할 것이라는 OEM의 말을 인용
감사합니다.
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하나증권 IT 김록호/김현수
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6/5(수) 하나 테크 헤드라인
# Tesla, 올해 Nvidia 칩 구매에 30~40억 달러 지출할 가능성 높다
일론머스크가 X에 "올해 AI 관련 CAPEX 100억 달러 중 절반이 내부 지출이 될 것"이라고 밝혔다. 또한 "올해 AI 훈련 클러스터를 구축하기 위한 Nvidia 칩 구매 비용은 2/3 정도"라고 전했다.
# CNBC, 머스크가 Tesla 용으로 구매한 Nvidia 칩을 X와 xAI로 배송해달라고 요청했다고 보도
CNBC에 따르면 일론 머스크가 Tesla용으로 구매한 Nvidia의 칩을 X와 xAI로 배송해달라고 요청했다고 한다.
# 인텔, 새로운 데이터센터용 칩으로 AMD와 경쟁
인텔이 차세대 제온 서버 프로세서를 출시했으며 GPU인 가우디3의 경우 경쟁사보다 훨씬 저렴할 것이라고 밝혔다. 인텔은 AI칩 8개가 포함된 가우디3 가속기의 가격이 약 12.5만 달러라고 밝혔으며 이전 세대인 가우디2의 경우 6.5만 달러라고 전했다. 또한 가우디3 AI 칩 가격은 경쟁사의 2/3 가격이며 가우디2는 1/3 수준이라고 언급했다.
# 인텔, 루나레이크 프로세서 공개
인텔이 AI PC를 위한 루나 레이크 프로세서를 공개했다. Lunar Lake는 그래픽 및 AI 처리를 크게 향상시켜 시스템 온 칩 전력 소비를 40% 줄이고 AI 컴퓨팅 성능을 3배 이상 제공한다. 해당 프로세서는 올해 3분기부터 출하가 시작될 것으로 예상된다.
# 일본, 반도체 칩 제조를 뒷받침하는 새로운 법안 고려
로이터에 따르면 일본의 '일본 장기 경제 정책 계획' 초안에서 차세대 반도체의 대량 생산을 위해 필요한 입법 조치를 검토하겠다고 언급됐다. 앞서 지난 주, 일본 산업부는 칩 파운드리 벤처인 라피더스가 2027년부터 최첨단 반도체의 대량 생산을 시작하는데 맞춘 새로운 규제 체계가 필요하다고 말했다.
# 대만 반도체법 세제혜택 신청자 4곳 – TSMC와 미디어텍 혜택 기대
대만 반도체법에 따른 세제 신청에 TSMC, 미디어텍 등 4곳이 신청했다. 해당 법안에 따라 적격 기업은 첨단 혁신 R&D 비용에 대한 25% 세금 공제, 첨단 공정 장비 비용에 대한 5% 공제 등 특정 세금 공제 조치를 받을 수 있다.
# TSMC, CoWoS로 제조한 System-on-Wafer 2027년 양산 목표
트렌드포스에 따르면 TSMC는 CoWoS 기술로 제조된 System-on-Wafer를 2027년에 대량 생산에 들어갈 것으로 예상하고 있다. SoW는 TSMC의 InFO 및 CoWoS 패키징 기술을 채택하여 로직 다이와 HBM 메모리를 웨이퍼에 통합해 성능과 속도를 향상시키는 것이 목표다
# 젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자·마이크론 HBM 공급 검증중"
젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자와 마이크론의 HBM 제품 검증 작업을 진행중이라고 밝혔다.
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