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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 29일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 2nm 공정 개발 순조롭게 진행 중이며 계획대로 2025년 양산 예정
■ 마이크론의 히로시마 DRAM 팹 증설 계획, 기존 2025년 양산 계획에서 2027년으로 연기
■ 라이젠 9000 Zen 5 CPU 5.8GHz의 유출된 벤치마크에서 Core i9-13900K와 같은 단일 스레드 성능 공개
■ ASML, 두달 전 세웠던 칩 제조 밀도 신기록을 새롭게 경신
■ 엔비디아, 폭스콘과 대만에 두번째 R&D 센터 설립 계획
■ Tandem OLED가 2026년 출시될 맥북 프로 모델에도 적용되며 점차 애플의 모든 제품에 OLED를 적용될 전망. OLED의 수요도 급격히 성장할 것
■ 화웨이, 미국 제재에도 불구하고 DUV 장비 통해 3nm 및 멀티 패터닝이 가능한 것이 특허를 통해 알려짐
■ 인텔 'Innovation 2024', 9월 24일 산호세에서 개최. Arrow Lake 및 Granite Rapids가 메인 포인트가 될 전망
감사합니다.
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하나증권 IT 김록호/김현수
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5/29(수) 하나 테크 헤드라인
# 오픈AI 새로운 모델 훈련 시작하면서 안전위원회 구성
로이터에 따르면 오픈AI가 차세대 AI 모델 훈련을 시작하면서 CEO를 포함한 이사회가 이끄는 안전보안위원회를 구성했다. DA Davidson의 Gil Luria 전무 이사는 "새로운 안전 위원회는 오픈AI가 비영리 단체에서 상업적 단체로의 전환을 완료했음을 의미한다."고 전했다.
# 마이크론, 일본 히로시마에 신규 DRAM 공장 건설 예정, 2027년 말 가동 예상
일본 언론에 따르면 마이크론은 일본에 신규 공장을 건설하고 2027년 말 가동을 목표로 하고 있다. 총 투자액은 약 6천~8천억 엔으로 추정되며 신공장은 EUV 노광장비를 설치해 2026년 초 착공 예정이다. 마이크론은 당초 2024년까지 새 공장을 가동할 계획이었으나 일정이 조정된 것으로 보인다.
# 러시아, 350nm 칩 생산용 노광기 제조 완료 보도
외신 보도에 따르면 러시아 최초의 노광기가 완성돼 현재 테스트 중이다. 러시아 산업통상부 차관 Vasily Shpak은 이 장비가 350nm칩 생산을 보장할 수 있다고 한다.
# BOE, OLED 패널 강자로 도약 노린다, 생산능력 50% 증설 루머
닛케이에 따르면 BOE는 향후 3년 안에 OLED 패널 CAPA를 50% 이상 증설할 계획이다.
# 中 1Q 폴더블폰 판매량 48%↑...화웨이 질주
카운터포인트리서치 보고서에 따르면 올해 1분기 중국 폴더블 스마트폰 판매량이 지난해 같은 기간 보다 48% 늘었다. 폴드형 폴더블폰 판매량은 지난해 같은 기간보다 91% 성장하면서 중국 내 폴더블폰 시장을 견인했다.
# "갤럭시S25 울트라 쿼드 카메라, 이렇게 나온다"
IT매체 폰아레나는 삼성 갤럭시S25 울트라의 후면 카메라가 기존 렌즈 4개의 쿼드 카메라로 유지될 것이라고 보도했다. 또한 기존 1,200만 화소 초광각 카메라를 5,000만 화소로 업그레이드하고, 1,000만 화소 망원 카메라를 5,000만 화소로 개선할 것이라고 밝혔다.
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