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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 3일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 차세대 제품 로드맵 공개
- 2025년, Blackwell GPU 8S HBM3e 12H
- 2026년, Rubin GPU 8S HBM4, Vera CPU
- 2027년, Rubin Ultra GPU 12S HBM4
■ 엔비디아, RTX를 통한 AI PC 플랫폼 확대 계획 발표
- RTX AI Toolkit, AIM SDK: 4배 빠르게, 3배 작은 용량으로 모델 구현
- ACE(Avatar Cloud Engine) NIM 공개 및 ACE를 클라우드로 서비스
- Microsoft Copilot Runtime에 엔비디아 RTX Acceleration 추가
■ 엔비디아, AI 소프트웨어와 공통 API를 제공하는 NIM(Nvidia Inference Microservices)의 가장 적합한 사례로 고객 지원 서비스를 소개
■ 스팀 게이머들의 32GB 램으로의 전환 속도 확대
■ EU, 이탈리아의 STMicro에 대한 20억 유로의 지원금 승인
감사합니다.
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하나증권 IT 김록호/김현수
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6/3(월) 하나 테크 헤드라인
# NVIDIA 차세대 AI GPU '루빈' 공개. 2026년 출시 예정
NVIDIA가 2026년부터 차세대 AI GPU '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다. 루빈 GPU에는 HBM4가 채택될 것이라고 전했다. 외신은 루빈 GPU가 TSMC의 3nm를 채택할 것이라고 설명했다.
# Nvidia와 AMD, 중동향 AI 칩 판매 지연 보도
블룸버그에 따르면 미국 정부가 Nvidia와 AMD의 중동향 수출 라이선스 발급을 늦추고 있다. 사우디아라비아 등 국가들은 AI 데이터센터용 칩을 상당량 수입하려 하기 때문에 관계자들은 판매 우려를 하고 있다고 전했다.
# 인텔, 독일에 건설 중인 파운드리 건설 지연
독일 언론에 따르면 인텔의 독일 팹 29.1 및 29.2의 건설이 보조금 지연과 흑토의 영향 등으로 2025년 5월 착공으로 미뤄졌다. 인텔은 팹 29.1과 팹 29.2를 2027년 하반기 운영해 1.4nm와 1nm 공정을 적용한 제품을 생산할 계획이었다. 그러나 이번 지연으로 빨라도 2029년에야 공장이 본격적으로 가동될 것으로 예상된다.
# 오픈AI, 로봇전용 AI 연구 4년 만에 재개
오픈AI가 4년 전 중단했던 로봇용 AI 모델 학습 팀을 구축하고 연구를 재개한다. 기존 GPT와 달리 오프라인에서 활동하는 로봇의 특성에 맞춰 새로운 모델을 개발 중인 것으로 예상된다.
# "iOS 18 AI 기능 모두 쓰려면 아이폰15 프로 이상 필요"
IT매체 나인투파이브맥에 따르면 애플의 iOS 18에 추가되는 AI 기능을 모두 사용하려면 최소 아이폰15 프로 모델이 필요할 전망이다. 또한 맥과 아이패드에는 최소 M1 칩이 필요하다고 밝혔다.
# "아이폰16 프로, 후면 카메라 모듈 확 커진다...성능 개선 기대"
IT매체 폰아레나에 따르면 아이폰16 프로의 후면 카메라 모듈이 더 커질 전망이다. 이는 아이폰16 프로의 카메라 성능 업그레이드를 암시하는 것이라고 폰아레나는 전했다.
# '반도체 호조' 5월 수출 11.7%↑…12개월 연속 무역수지 흑자
산업자원통상부에 따르면 반도체 수출은 54.5% 증가한 113.8억 달러로 7개월 연속 성장을 기록했다. 5월 반도체 수출 중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출은 68.6억 달러로 101.0% 증가했다.
# 삼성 갤럭시S24 시리즈, 1Q 생성형 AI폰 시장 독주
카운터포인트리서치에 따르면 생성형 AI 폰 시장은 올해 1분기 세계 스마트폰 판매 6%(QoQ +1.3%p)를 차지했다. 삼성전자의 갤럭시 시리즈는 생성형 AI 지원 스마트폰 중 1위~3위를 모두 기록했다.
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