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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 10일 주요 테크 뉴스
■ 마이크로소프트, 보안 이슈 방지를 위해 코파일럿+PC 리콜(스크린샷 기능)을 자동 활성화에서 사용자가 활성화해야만 사용하는 방식으로 전환
■ AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU, 전작 Ryzen 9 8945HS 대비 최대 25% 성능 향상을 보인 벤치마크 결과 유출
■ 화웨이, 중국용으로 출시한 Ascend 910B AI 칩이 성능 면에서 엔비디아의 A100 AI GPU를 넘어섰다고 주장
■ 시장조사업체 Tech Insights에 따르면, 중국 반도체 생산능력이 올해 6.31억 제곱인치에서 2029년 8.75억 제곱인치로 38.7% 증가할 것으로 전망
■ 애플, 10일 ‘세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)’에서 새 AI 시스템인 ‘애플 인텔리전스’를 공개 예정
감사합니다.
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하나증권 IT 김록호/김현수
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6/10(월) 하나 테크 헤드라인
# "애플표 AI의 이름은 '애플 인텔리전스'"
블룸버그 통신에 따르면 애플표 AI 기능의 이름은 ‘애플 인텔리전스’로 전해진다. 애플 인텔리전스는 기본적인 AI 작업을 처리할 것으로 예상되며 대부분 기기 내에서 작동한다. 즉, 모델은 클라우드가 아닌 장치의 온보드 프로세서에 의해 구동된다.
# 소프트뱅크, AI 데이터센터용 샤프 공장부지 일부 매입 논의
소프트뱅크는 AI 데이터센터 구축을 위해 전자업체 샤프의 오사카부 사카이시 LCD TV 패널 생산 공장 부지 매입을 추진 중인 것으로 전해진다. 소프트뱅크는 내년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1,700억엔을 투자할 계획이다.
# SEMI, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출 감소
글로벌 반도체산업협회(SEMI)에 따르면 2024 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년동기대비 2% 감소한 264억 달러를 기록했다. 한편, 세계반도체무역통계(WSTS)는 2024년 반도체 산업 전망을 상향했다. WSTS에 따르면 2024년 로직 반도체와 메모리 반도체는 각각 두 자릿수 성장할 것이며 레거시 반도체는 한 자릿수 감소할 것으로 예상된다.
# TSMC의 5월 매출은 계속해서 역사상 세 번째로 높은 수준을 유지 중
TSMC가 5월 매출액 2,296.2억 위안을 기록했다고 발표했다. 이는 전년동기대비 30.1% 증가한 수치이며 동일 기간 중 3번째로 높다.
# "2분기 폴더블폰 패널 시장 '삼성 천하' 된다"
시장조사기관 DSCC에 따르면 2024년 2분기 폴더블폰 패널 출하량이 900만 개를 넘어 사상 최고치를 기록할 것으로 예상된다. 2분기 삼성전자는 폴더블 패널 점유율 52%를 기록하며 1위를 차지할 것으로 예상됐다.
# ByteDance, 말레이시아에 AI를 위해 21억 달러를 투자할 계획
중국의 ByteDance가 말레이시아에 AI 허브 구축을 위해 21.3억 달러를 투자할 계획이라고 말레이시아 장관이 밝혔다. 앞서 말레이시아에는 구글과 마이크로소프트가 각각 20억 / 22억 달러를 투자하겠다고 밝혔었다.
# “中 반도체 생산능력, 5년 내 40% 증갚
시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 중국 반도체 생산능력이 올해 6.3억 inch²에서 2029년 8.8억 inch²로 38.7% 증가할 것으로 예상된다. 테크인사이츠는 중국 반도체 투자가 주로 12인치(300㎜) 웨이퍼 중심으로 이뤄지고 있다고 전했다.
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