»Ë»Ñ Æ÷·³

ÀÐ¾î º½Á÷ÇÑ IT±â¾÷ ´º½º

[»ï¼º ¹®ÁØÈ£ÀÇ ¹Ý.Àü] 2024³â 5¿ù 21ÀÏ ÁÖ¿ä Å×Å© ´º½º

¡á DELL, Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï X ±â¹ÝÀÇ »õ·Î¿î AI PC¸¦ °ø°³. ¿£ºñµð¾Æ ÃֽŠĨÀ» »ç¿ëÇÏ´Â »õ ¼­¹ö Ãâ½Ã´Â 2024³â ÇϹݱâ·Î ¹ßÇ¥

¡á ÀÎÅÚ, µ¥½ºÅ©Åé ¹× ³ëÆ®ºÏ¿ë Arrow Lake-S, Arrow Lake-HX, Arrow Lake-H CPUÀÇ 2024³â 4ºÐ±â Ãâ½Ã ¹ßÇ¥

¡á ÀÎÅÚ, Lunar Lake »çÀü Á¤º¸ °ø°³: 2024³â 3ºÐ±â Ãâ½Ã, ÃÖ¼Ò 100 AI TOPS, 50% ºü¸¥ Battlemage "Xe2" GPU, AMD Zen 4 & ½º³Àµå·¡°ï X ¿¤¸®Æ® ´ëºñ ´õ ºü¸¥ CPU

¡á ½´ÆÛ¸¶ÀÌÅ©·Î(SMCI), ¿£ºñµð¾Æ ºí·¢À£ AI ¼­¹ö ¼öÁÖ°¡ Àüü °ø±Þ·®ÀÇ 25%¸¦ Â÷Áö

¡á 8¿ù 25ÀÏ 'Hot Chips 2024'¿¡¼­ AMD, ÀÎÅÚ µî Âü°¡ÇÏ¿© Zen 5, Lunar Lake µî Â÷¼¼´ë Á¦Ç° Á¤º¸ °ø°³ ¿¹Á¤
 
¡á ¾ÖÇÃ, Áß±¹ °ø½Ä Ƽ¸ô »çÀÌÆ®¿¡¼­ ¾ÆÀÌÆù ÀϺΠ¸ðµ¨¿¡ ÃÖ´ë 2,300À§¾È(318´Þ·¯) ÇÒÀÎ Á¤Ã¥

¡á Áö¸à½º EDA »ç¾÷ºÎ, '¹ÝµµÃ¼ ±³À° ¿¬ÇÕ(Semiconductor Education Alliance)'¿¡ °¡ÀÔ


°¨»çÇÕ´Ï´Ù.
 
 
 
————————————
ÇϳªÁõ±Ç IT ±è·ÏÈ£/±èÇö¼ö
————————————
5/21(È­) Çϳª Å×Å© Çìµå¶óÀÎ

# ÀÌÁ¦ 'À©µµ PC' ¾Æ´Ï¶ó 'ÄÚÆÄÀÏ·µ+ PC'

¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®°¡ À©µµ PCÀÇ »õ·Î¿î Ä«Å×°í¸®ÀÎ 'ÄÚÆÄÀÏ·µÇ÷¯½º PC'¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÄÚÆÄÀÏ·µ Ç÷¯½º PC´Â 40°³ ÀÌ»óÀÇ TOPS¸¦ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½Ç¸®ÄÜ°ú ÷´Ü AI ¸ðµ¨ µîÀ» Ư¡À¸·Î ÇÑ´Ù. ƯÈ÷ AI ¿öÅ©·Îµå¸¦ ±â±â Â÷¿ø¿¡¼­ ºü¸£°Ô ±¸µ¿Çϵµ·Ï AI Àü¿ë °¡¼Ó±â¸¦ žÀçÇÏ¸ç °í¼º´É NPU¸¦ ÅëÇÕÇÑ ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØó°¡ ±×¸¦ µÞ¹ÞħÇÑ´Ù

T

# Dell, ½Å±Ô PC¿Í Nividia ±â¹Ý ¼­¹ö·Î AI ÃßÁø °­È­

DellÀÌ Ä÷ÄÄÀÇ ½º³Àµå·¡°ïX·Î ±¸µ¿µÇ´Â AI PC¸¦ Ãâ½ÃÇßÀ¸¸ç »çÀüÁÖ¹® ´Ü°è¿¡ ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ NvidiaÀÇ Blackwell°ú ȣȯµÇ´Â ½Å±Ô ¼­¹ö ¶óÀεµ Ãâ½ÃÇß´Ù.



# ¾ÖÇÃ, È­¿þÀÌ¿ÍÀÇ °æÀï ½ÉÈ­·Î Áß±¹ ³» ¾ÆÀÌÆù °¡°Ý ÀÎÇÏ

¾ÖÇÃÀÌ Áß±¹ ÇöÁö ¾÷ü¿ÍÀÇ °æÀï ½ÉÈ­·Î 5¿ù 20ÀÏ~28ÀϱîÁö ÇÁ·Î¸ð¼ÇÀ» ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù. ÀϺΠ¸ðµ¨¿¡ ´ëÇؼ­ ÃÖ´ë 2,300À§¾È±îÁö ÇÒÀεǸç ÀÌ´Â 2¿ù ÇÁ·Î¸ð¼Ç¶§ ÃÖ´ë ÇÒÀξ×ÀÎ 1,150À§¾È ´ëºñ 2¹è Áõ°¡Çß´Ù. °¡Àå Å« ÇÒÀÎÆøÀº 1TB iPhone 15 Pro Max ¸ðµ¨¿¡ Àû¿ëµÇ¸ç, ´Ù¸¥ ¸ðµ¨¿¡µµ »ó´çÇÑ °¡°Ý ÀÎÇÏ°¡ Àû¿ëµÈ´Ù.



# TSMC CoWoS »ý»ê´É·ÂÀÌ GPU ¼ö¿ä¿¡ ¹ÌÄ¡Áö ¸øÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁü

TrendForce¿¡ µû¸£¸é GB200, B100, B200À» Æ÷ÇÔÇÑ NVIDIAÀÇ B ½Ã¸®Áî Ãâ½Ã·Î ÀÎÇØ CoWoS »ý»ê ´É·ÂÀÌ ´õ ¸¹ÀÌ ¼Ò¸ðµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. NVIDIA°¡ B100, B200À» Ãâ½ÃÇϸ鼭 ´ÜÀÏ Ä¨ÀÌ »ç¿ëÇÏ´Â ÀÎÅÍÆ÷Àú ¸éÀûÀÌ ÀÌÀüº¸´Ù Ä¿Á® 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ¿¡¼­ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Â ÀÎÅÍÆ÷Àú ¼ö°¡ ´õ¿í ÁÙ¾îµé±â ¶§¹®ÀÌ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó TSMCÀÇ Áõ¼³¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í CoWoS »ý»ê ´É·ÂÀÌ GPU¸¦ ÃæÁ·ÇÏÁö ¸øÇÏ°Ô µÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.



# ¾ÖÇà ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼¿¡ TSMC 2³ª³ë ÆÄ¿îµå¸® È°¿ë Àü¸Á, °æ¿µÁø ºñ¹Ð ȸµ¿

¾ÖÇà COO°¡ ´ë¸¸ TSMCÀÇ CEO µî ÁÖ¿ä °æ¿µÁøÀ» ¸¸³ª AI ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼­ Çù·ÂÀ» ³íÀÇÇÑ °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁ³´Ù. ¾ÖÇÃÀÌ ÀÚü ±â¼ú·Î ¼³°èÇÏ´Â ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼¸¦ TSMC 2nm ¹Ì¼¼°øÁ¤À¸·Î »ý»êÇϱâ À§ÇØ ¼±Á¦ÀûÀ¸·Î ¹°·® È®º¸¸¦ ÃßÁøÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ ³ª¿Â´Ù.



# »ï¼ºÀüÀÚ, Â÷¼¼´ë '3D D·¥' °³¹ß ¿­°ø¡¦"¼¿ 16´Ü ÀûÃþ ½Ãµµ"

»ï¼ºÀüÀÚ´Â ³»³â¿¡ VCT D·¥ Ãʱâ Á¦Ç° °³¹ßÀ» ¿Ï·áÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í ¹àÇû´Ù. ¶ÇÇÑ 3D D·¥À» 2030³â±îÁö ¼¿À» 16´Ü ÀûÃþÇÏ´Â ¹æ¾ÈÀ» ÃßÁø ÁßÀÌ´Ù.



# °¶·°½Ã¿öÄ¡7, ÃæÀü ¼Óµµ 50% »¡¶óÁø´Ù

IT¸Åü »ù¸ð¹ÙÀÏÀº °¶·°½Ã¿öÄ¡7 ¸ðµ¨ Áß ÇϳªÀÎ SM-L305´Â 15W ÃæÀü ±â´ÉÀ» žÀçÇÒ °¡´É¼ºÀÌ ³ô´Ù°í ÀüÇß´Ù. ±âÁ¸ ÃæÀü½Ã°£ÀÌ 1½Ã°£ 30ºÐÀ̾ú´Âµ¥,45ºÐÀ¸·Î ÁÙ¾îµå´Â ¼ÀÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ Àü·Â È¿À²ÀÌ 20% Çâ»óµÈ 2¼¼´ë 3nm °øÁ¤ ±â¹Ý ¿¢½Ã³ë½º W1000 Ĩ°ú Àü·Â ¼Òºñ°¡ ÃÖ´ë 20% °¨¼ÒÇÑ Â÷±â ¿þ¾îOS5 ¹öÀüÀ» Àû¿ëÇØ ÀÌÀü ¸ðµ¨º¸´Ù ¹èÅ͸® ¼ö¸íÀÌ ´Ã¾î³¯ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.


# "2¼¼´ë ¿¡¾îű×, ³»³â Ãâ½Ã¡¦À§Ä¡ÃßÀû ±â´É Çâ»ó"

ºí·ë¹ö±×¿¡ µû¸£¸é 2¼¼´ë ¿¡¾îÅÂ±× Á¦Ç°Àº ³»³â Áß¹Ý Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÇöÀç ¾ÖÇÃÀº ¾Æ½Ã¾Æ ÆÄÆ®³Ê»çµé°ú Á¦Á¶ Å×½ºÆ®¸¦ ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ¾Ë·ÁÁ³´Ù.

0
ÃßõÇϱ⠴ٸ¥ÀÇ°ß 0
ºÏ¸¶Å©¹öÆ° °øÀ¯¹öÆ°
  • ¾Ë¸² ¿å¼³, »óó ÁÙ ¼ö ÀÖ´Â ¾ÇÇÃÀº »ï°¡ÁÖ¼¼¿ä.
©¹æ »çÁø  
¡â ÀÌÀü±Û¡ä ´ÙÀ½±Û