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하나증권 IT 김록호/김현수
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5/14(화) 하나 테크 헤드라인
# SK하이닉스 "HBM4E, 2026년부터 양산"...1년 앞당긴다
SK하이닉스가 HBM4에 양산을 1년 앞당긴 것에 이어 HBM4E도 2026년부터 양산한다. HBM4E는 16단~20단 제품이 될 전망이다.
# 구글, 'I/O 2024'에서 어떤 AI 전략 내놓을까
구글이 오는 14일 연례 개발자행사인 '구글I/O 2024'에서 AI 기술을 핵심으로 행사를 진행할 것으로 전망된다. 이번 구글 I/O행사에서 ‘픽시(Pixie)’라고 불리는 새로운 개인용 디지털 비서가 공개될 예정이다.
# 애플, 폴더블폰 출시 속도내나…삼성디스플레이와 협력설
애플의 첫 폴더블 아이폰에 삼성디스플레이가 탑재될 것이란 관측이 나왔다. 앞서 애플은 애플은 폴더블 아이폰의 경우 7.9인치와 8.2인치 두 개의 화면 크기를 검토 중으로 알려졌다.
# 애플, 미국 외 지역에서 비전 프로 판매 예정
블룸버그 통신은 애플이 비전 프로를 미국 외 지역에서 판매할 수 있게 준비 중이라고 보도했다. 애플은 6월 10일부터 14일까지 개최 예정인 세계개발자회의 이후 비전 프로를 국제 시장에 출시할 계획이라고 밝혔다.
# 마이크로소프트, 프랑스에 40억 유로 투자
마이크로소프트 부회장인 브래드 스미스가 프랑스에 40억 유로를 투자할 것이라고 밝혔다. 투자자금의 대부분은 AI에 집중될 것이며 마이크로소프트가 프랑스에 데이터센터를 설립할 것이라고 전했다.
# 애플의 폴더블 기기, 아이패드로 첫 선보인다.
애들이 폴더블 기기의 예상 출시 시기를 2025년으로 앞당기고 있다고 업계 소식통은 전했다. 또한 iPhone으로 출시하기 전에 iPad로 데뷔한다고 보도됐다.
# 삼성전자, 신소재 기반 1,000단대 3D 낸드 개발 목표… ‘페타 SSD’ 시대 연다
삼성전자가 차세대 메모리 반도체 소재로 지목한 ‘하프니아 강유전체’ 기반 낸드플래시 연구개발에 속도를 내고 있다. 3D 낸드플래시를 1,000단대까지 끌어올려 메모리 반도체 용량을 획기적으로 끌어올리겠다는 계획이다.
# 구글, TSMC에 러브콜 소문…삼성과 10년 밀월 결국 끝난다
구글이 2025년 나올 픽셀10 시리즈부터 AP를 TSMC 3nm 공정에서 생산하는 방안도 검토하는 것으로 알려졌다. 최근 구글은 대만에 하드웨어 R&D 센터를 확장하고 엔지니어를 채용하고 있는데, TSMC와 협력을 염두에 둔 것이라는 분석이 나온다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 5월 14일 주요 테크 뉴스
■ OpenAI, 새로운 AI 모델 GPT-4o 공개. 딜레이 없는 사실적인 음성 대화와 이미지 및 영상으로도 상호 작용 가능
■ 엔비디아, Blackwell GPU 컴퓨팅 통계 공유: Hopper 대비 30% 더 많은 FP64 연산과 시뮬레이션 및 과학에서 30배 더 빠른 속도, x86 CPU보다 18배 더 빠른 속도
■ SK하이닉스, HBM4E 2026년부터 양산 계획. HBM4에 이어 HBM4E 또한 양산 시기를 1년 앞당기겠다는 계획. HBM4는 내년 양산
■ 마이크로소프트, 프랑스에 40억 유로 투자하여 AI 섹터 및 Mulhouse 지역의 데이터센터 건설에 사용 계획
■ 애플, 6월 WWDC 이후 비전프로를 미국 이외 시장에도 판매할 수 있다는 보도
■ 델, 차세대 랩탑 CPU의 출시 계획 유출
- Lunar Lake-MX "Core Ultra 200V": 2024년 9월
- Arrow Lake-H/U/P "Core Ultra 200": 2025년 1월
- Qualcomm Oryon "Snapdragon X V2": 2025년 7월
- Panther Lake-H/U/P "Core Ultra 300": 2025년 10월
- Nova Lake-H/U/P "Core Ultra 400": 2026년 10월
- AMD Next-Gen XPS "Ryzen AI HX": 2027년 1월
- Qualcomm Oryon "Snapdragon X V3": 2027년 10월
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