고대역폭메모리(HBM) 선두주자 SK하이닉스가 6세대 HBM4에서도 가장 먼저 치고 나간다.
HBM4 12단 샘플을 전 세계에서 가장 먼저 고객사들에 제공하며, 경쟁사들을 제치고 HBM4 시대로 가는 문을 열었다.
SK하이닉스는 19일 "인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들(엔비디아 등)에 제공했다"고 밝혔다.
회사는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"고 설명하며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.
SK하이닉스는 오는 21일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아의 AI 컨퍼런스 'GTC 2025'에서 HBM4 12단 제품의 모형도 전시할 예정이다.
SK하이닉스에 따르면, 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다.
12단 기준으로 용량도 세계 최고다.
처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭도 구현했다.
이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB 용량) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 이전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다.
HBM 제품에서 대역폭은 HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 말한다.
아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 '어드밴스드 MR-MUF 공정'을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다.
이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다.
SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초로 양산하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어왔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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