한화세미텍이 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 'IPC APEX 엑스포 2025'에 참가한다.
한화세미텍은 18~20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 IPC APEX 엑스포에서 ▲다품종 대량생산에 적합한 XM520 ▲소품종 대량생산 라인에 최적화된 HM520 등을 소개한다고 19일 밝혔다.
SMT는 전자회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 자동 장착하는 기술로, IPC APEX 엑스포에 세계 400여개 제조사가 장비를 출품한다.
한화세미텍이 선보인 XM520는 시간당 10만점의 칩을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터다.
고정도 제어 시스템으로 초소형 부품부터 이형 부품까지 정확하게 장착할 수 있다.
한화세미텍은 SMT장비 외에도 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율을 극대화할 수 있는 통합 소프트웨어 솔루션 'T-솔루션'도 선보였다.
앞서 한화세미텍은 지난달 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 변경했다.
동시에 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.
강태우 한화세미텍 미주법인장은 "미주 시장 고객들이 효율적이고 안정적으로 제품 생산을 할 수 있도록 지원할 예정"이라고 말했다.
장희준 기자 junh@asiae.co.kr
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