한화세미텍이 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 장비 공급 계약을 추가 체결했다.
이달 중순 퀄테스트(품질 검증) 마지막 단계를 통과하고 본격적인 납품 계약을 체결한 데 이어 보름 만에 동일한 규모의 계약을 따내면서 420억원 수주를 달성했다.
한화세미텍은 SK하이닉스와 HBM 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 27일 공시했다.
계약 금액은 210억원으로, 올해 7월까지 TC본더(열압착장비)를 공급한다.
TC본더는 가공이 끝난 칩을 열 압착 방식으로 회로기판에 부착하는 장비로, HBM 제조에서 핵심이다.
한화세미텍은 이달 14일에도 SK하이닉스와 동일한 계약을 체결한 바 있다.
업계에선 통상적인 장비 공급 계약과 비교할 때 큰 규모는 아니라고 평가되지만, 연속 계약의 파급력은 상당할 것으로 보인다.
그간 한미반도체가 사실상 독점해온 SK하이닉스의 TC본더 공급망에 균열을 만들어냈고, 향후 국내 소재·부품·장비 시장의 판도까지 흔들 수 있다는 전망도 나온다.
한화세미텍 관계자는 "이달 첫 시장 진입에 이어 추가 수주를 하게 됐다"며 "기술력과 품질의 우수성을 다시 한 번 인정받은 것으로, 지속적으로 시장을 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
장희준 기자 junh@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제 무단전재 배포금지>
<본 콘텐츠의 저작권 및 법적 책임은 아시아경제(www.asiae.co.kr)에 있으며, 뽐뿌는 제휴를 통해 제공하고 있습니다.>
이메일
카카오톡
라인
밴드
X(트위터)
페이스북
