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지난 12일 만난 임종수 엠에치에스(MHS) 대표는 "AI 반도체 기술 만큼 수냉식 냉각 솔루션도 중요하다"며 이같은 포부를 밝혔다.
기존 냉각 솔루션은 대부분 공냉식으로 제공됐지만 최근 AI 열풍으로 전력 소모가 급격히 늘어나면서 수냉식으로 변화하는 추세다.
공냉식의 경우 냉각할 수 있는 칩의 최대 발열량이 약 500W 수준이지만, 수냉식은 1㎾ 이상이기 때문이다.
현재 상용화되고 있는 수냉식 솔루션은 △칩 직접 냉각 △후면도어 열교환기 △액침 냉각 등이 있지만 초기 투자 비용이 많이 드는 데다 공냉식 대비 차지하는 부피가 크고, 내구성이 부족하다는 단점이 있다.
엠에치에스는 마이크로 채널을 이용한 박판형 'MACS' 기술을 개발해 냉각 솔루션 시장의 패러다임 변화에 앞장서고 있다.
이 기술은 반도체 위에 붙이는 냉각 제품 콜드플레이트 등에 적용할 수 있다.
기존 수냉식과 달리 물이 흐르는 관을 여러 개로 분기해 열 저항을 최소화하면서 열교환 면적은 최대로 하기 때문에 효율도 대폭 개선됐다는게 임 대표 설명이다.
예컨대 기존 수냉식이 냄비에 500㏄ 물을 넣고 끓였다면, MACS는 물 1㏄씩 담은 숟가락 500개를 한 번에 끓이는 방식이다.
임 대표는 "MACS 기술은 발열 면적이 작고, 평평한 반도체 칩과 같은 발열체에 적용이 유리한 만큼 AI 반도체 시장에서 '필수'로 사용될 것"이라고 강조했다.
지난해 MACS 개발을 완료한 엠에치에스는 이르면 연내 국내 전장기업에 제공할 방침이다.
이어 내년에는 그래픽처리장치(GPU) 기업에서도 MACS 매출이 본격화할 것으로 기대한다.
엠에치에스는 생산라인 구축에 박차를 가해 MACS 양산 체제를 조기에 완성할 방침이다.
임 대표는 "현재 글로벌 AI 반도체 기업과 사업을 논의 중이며 긍정적 반응을 얻고 있다"며 "이를 바탕으로 데이터센터 등 관련 업계에서도 문의가 이어질 것으로 예상한다"고 말했다.
아주경제=이성진 기자 leesj@ajunews.com
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