폴더블 디스플레이 백플레이트 전문기업 파인엠텍이 산업통상자원부 주관 '전자부품산업기술개발(R&D)' 사업에 최종 선정돼 총 72억원 규모의 연구개발을 추진하게 됐다고 10일 밝혔다.
이번에 선정된 과제는 '온바이오스 AI 유연 디스플레이를 위한 고강성 고방열 소재 및 부품 기술 개발'로, 차세대 디스플레이 산업에서 요구되는 고성능 소재 및 부품 기술을 확보하는 것을 목표로 한다.
특히 AI 기반 온바이오스 기술과 결합된 유연 디스플레이 응용 분야에서 높은 내구성과 열 제어 성능을 동시에 구현할 수 있는 핵심 소재 기술 개발이 핵심이다.
이번 연구개발은 오는 2028년 12월까지 약 3년9개월간 진행될 예정이며 주관기관으로 참여하는 파인엠텍은 전체 과제 수행을 총괄하게 된다.
전문기관은 한국산업기술기획평가원(KEIT) 이며 이번 사업을 통해 파인엠텍은 AI·디스플레이 융합 기술의 선도적 기업으로 자리매김할 것으로 기대된다.
파인엠텍 관계자는 "이번 과제 선정은 차세대 디스플레이 산업에서 고부가가치 핵심 소재 기술을 확보하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것"이라며 "글로벌 경쟁력을 갖춘 기술 상용화를 통해 국내 전자부품 산업 발전에 기여하겠다"고 밝혔다.
장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
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