10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가한다.
SK하이닉스는 지난해 행사에서 HBM3E(5세대) 제품을 소개한 데 이어 올해는 HBM4를 선보일 계획이다.
또 TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 협업 현황도 공개될 것으로 보인다.
SK하이닉스는 커스텀(맞춤형) 제품인 HBM4의 개발 및 양산과 관련해 TSMC와 협력 관계를 지속 강화하고 있다.
앞서 양사는 지난해 4월 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결했으며, 성능 향상을 위해 HBM4부터 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정을 활용하기로 했다.
SK하이닉스는 당초 계획보다 수개월 이상 앞당긴 지난달 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다.
올 하반기 본격 양산에 돌입한다는 목표다.
아주경제=이성진 기자 leesj@ajunews.com
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