호서대학교는 아산캠퍼스 벤처산학협력관에 반도체 패키지 연구소를 개소했다고 10일 밝혔다.
연구소는 614㎡ 규모로 패키징 전용 클린룸과 평가분석실, 반도체 VR 교육실 등을 갖췄다.
반도체 패키지 공정실습 교육과 산학협력 지원 등을 수행할 예정으로 대학은 전문 인력 양성과 동시에 패키지 허브 기능을 강화할 계획이다.
패키징은 실리콘 웨이퍼에 집적화된 전자회로를 칩으로 가공하는 핵심 공정이다.
반도체공학과 정동철 교수는 "호서대는 정부가 선정한 반도체특성화대학으로 테스트 및 패키지 융합인재 양성에 앞장서고 있다"며 "산업의 최신 수요를 반영한 혁신 교육체계와 전용 인프라 구축을 통해 지역산업과 국가 반도체 경쟁력 제고에 기여하겠다"고 말했다.
한편 전날 열린 개소식에는 강일구 총장을 비롯해 임연수 명지대 총장, 오세현 아산시장, 홍성현 충남도의회 의장 등이 참석했다.
충청취재본부 박종혁 기자 whdgur353@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제 무단전재 배포금지>
<본 콘텐츠의 저작권 및 법적 책임은 아시아경제(www.asiae.co.kr)에 있으며, 뽐뿌는 제휴를 통해 제공하고 있습니다.>
占쎈�李볩옙占�
燁삳똻萸낉옙�쎈꽊
占쎌눘��
獄쏅�諭�
X(占쎈챷�욑옙占�)
占쎌꼷�좑옙�삵꽴
