차라리 애플에 통화녹음을 기대하는 편이 더 희망적이네요
삼성이 원가 절감 오지게 하니라 챔버 빼고, GOS로 성능제한 빡빡하게 걸어놓아서 그렇지요 ...
그나마 챔버 들어갔다는 울트라 시리즈도 쭝꿔 폰 보다 작은 챔버 들어갔으니 ... 말 다했죠 뭐 ...
Zzzzㅋㅋㅋ
888에 탑재된 X1망, 이번에 탑재된 X2도 이미 발열 제대로 못잡은건 유출됐었고
내년 스냅에 탑재될 X3도 현재까지 시제품이 발열이 망이라는 찌라시 돌아요 (TSMC 생산품 포함)
이 문제는 현재의 GOS와는 별개의 건입니다
GOS로 성능제한 빡빡하게 걸어 놓아서 그 마저도 안나오는 것이 .... ㅋㅋ
gen1 + 라더군요
설계 문제인지 아니면 공정 문제인지 나오겠군요 아니면 둘다 일지..
의문의 1승
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삼성이 원가 절감 오지게 하니라 챔버 빼고, GOS로 성능제한 빡빡하게 걸어놓아서 그렇지요 ...
그나마 챔버 들어갔다는 울트라 시리즈도 쭝꿔 폰 보다 작은 챔버 들어갔으니 ... 말 다했죠 뭐 ...
Zzzzㅋㅋㅋ
888에 탑재된 X1망, 이번에 탑재된 X2도 이미 발열 제대로 못잡은건 유출됐었고
내년 스냅에 탑재될 X3도 현재까지 시제품이 발열이 망이라는 찌라시 돌아요 (TSMC 생산품 포함)
이 문제는 현재의 GOS와는 별개의 건입니다
GOS로 성능제한 빡빡하게 걸어 놓아서 그 마저도 안나오는 것이 .... ㅋㅋ