파운드리업이라는게 설계도 가져오면 만들어주는겁니다.36

@훌쩍킹 

TSMC에서 만든 미디어텍 디멘시티9000 전성비 좋게 나온거 아시죠?

그런데 그 디멘시티9000도 ARM아키텍쳐는 엑시노스2200이나 스냅Gen1이랑 동일합니다.

그럼 파운드리의 차이가 맞습니다.

@別 아뇨..기본적으로 AP의 발열을 못잡은겁니다..

반대로 TSMC에서 만든 미디어텍 디멘시티9000 벤치결과만 봐도..

같은 아키텍쳐를 사용한 Gen1이나 엑시2200보다 잘 나왔습니다.

@썩은사과 arm기반 아키텍쳐는 거의 모든 모바일 ap가 사용하고 있습니다

애플도 arm기반이구요

말씀하신 미디어텍도 arm

엑시노스 스냅드래곤 다 arm기반입니다.

결국 설계의 능력이 성능을 좌우합니다.

예로 스냅드래곤 810을 보면 Tsmc에서 생산했지만 발열이슈가 있었죠 해당 공정으로 사용한 다른 제품도 그랬는지 한번 찾아보세요 동일하게 다 발열이 있었는지

@別 

아뇨.엑시는 과거에 커스텀설계였다가..

엑시2100부터 ARM 레퍼런스 설계 그대로 사용하고 있습니다. 

스냅도 ARM레퍼런스 설계 그대로 사용하고

차이는 GPU차이입니다...

디멘시티도 ARM 레퍼런스대로 만든겁니다.

그래서 GPU를 뺀 코어 구조는 스냅Gen1/엑시2200/디멘시티9000 이 동일합니다....

그런데 디멘시티의 전성비가 더 좋게 나옵니다.

@썩은사과 레퍼런스라 하여 그대로 가져다 쓰는게 아닙니다 cpu에 해당하는 코어만 arm꺼를 가져와서 ap를 만들려면 soc설계를 해야합니다 

그게 회사별 설계역량이죠... arm꺼를 다 가져다 쓰신다고 생각하면 안됩니다

@別 

그 CPU에 해당하는것은 동일하게 ARM레퍼런스고..

GPU쪽만 다른겁니다..

그런데도 삼파/TSMC 생산제품의 전성비의 차이가 나서 이런 말이 나오는겁니다...

 아래에 현직에서 일하신다는 분의 댓글도 좀 읽어보시죠.

@썩은사과 ap에 cpu와 gpu만 있는거 같습니까? 저도 현직에서 일하고 있습니다..

기본적으로 아래에 들어가는것을 다 설계해야합니다

@別 AP에 다양한게 있다는거는 저도 알고 있습니다....

tsmc 가 만들어서 더 안좋을수도 잇고 아님 더 좋을수도 잇는거죠 

그거야 결과물이 나와바야 압니다 

tsmc가 만들어도 삼송이 만든것처럼 발열이 잇을거다라는건 전제죠 

현재 일어나지 않는 일이고 삼송은 현재 일어나고 잇는일이죠 

엄청난 차이 입니다 

모든건 결과물이 말해줍니다