pcs 시절 휴대폰 만드실래요? ㅋㅋㅋ

그리하면 두꺼워지죠. 지금 디자인 갖기 힘들고... 못한겁니다... 돈 그거 얼마나 한다고... 

@뉴본투비해피 필요하면 두껍게 만들어야죠. 뭘 못해요. 같은 칩셋에 방열판 넣은 중국 폰들은 뭐 얼마나 두껍나요?

그 얼마나 하는 비용이 수천만대에 쌓이면 얼마가 남을까요?

방열판 넣는데 필요한 비용 아끼고 소프트웨어로 막아보려 하다 다 들킨 건데 피의 쉴드..

@난나야양 뭔 말 같지도 않은 소리를

@멤버Yuji 그러니까 지금 디자인 고집못한다는거죠...  ..  단순히 발열만 잡는 하드웨어는 누구나 다 하죠... 

@뉴본투비해피 아니 그러니까 '디자인을 왜 고집'해야 하냐구요

본질은 원가절감을 위해 방열판 설계를 하지 "않"았다는 거라니까요.

디자인을 추구하기 위해 방열판을 포기한게 아닌데 왜 자꾸 말도 안 되는 소리를 하세요.

같은 칩셋에 방열판 3가지나 들어간 샤오미 12프로와 s22랑 0.6 미리 두께 차이 납니다.

@멤버Yuji 원가절감할려고 한게 아니라 지금 디자인 할려고 한거니까 그렇죠...  방열판더넣고 그뿐아니라 배터리도 더키워야하는데 안그러면 조루되니..

 원가가 얼마나 절감했나요? ㅋㅋ

@뉴본투비해피 끝까지 그렇게 "신앙"하세요.

방열판을 키운다고 배터리를 대체 왜 더 키워야 되나요?

방열판이 뭔지는 알고 대화하시는 거예요?

기업이 디자인을 위해 방열판을 포기하고, GOS까지 넣어서 저렇게 욕먹을 짓을 한다는 눈물겨운 쉴드 잘 알겠습니다.

@멤버Yuji 왠지 두분 이야기가 일정부분 다 맞는거 같습니다.

슬림한거 내세워야하니 차마 두껍게는 못하겠고

그렇다고 방열판 잔뜩 넣자니 원가절감해야해서 안되고

슬림한거 유지하면서 발열잡자니 돈들어갈테고..

그래서 gos로 합의 본듯한...

@멤버Yuji 쉴드...?  ㅋㅋㅋ 왜 쉴드죠.. 삼성이 실력이 부족하다는건데..  그냥 디자인 포기하고 하면 방열판이아니라 다른거에서 더 많은 원가절감 할 수있어요..

그리고..  방열판도 키운다는건....  그만큼 프로세서 자체 최대 발열폭이 높아지도록 한다는거고.. 그러면 배터리가 더 많이 소모되는 건... 단연한 수순이죠...

그과정에서 디자인은 폭망이고... 

@뉴본투비해피 실력이 부족해서 '못'한게 아니라 돈 아끼려고 '안'한 거라니까요.

0.6미리 디자인을 포기 못해서 방열판을 '못' 넣은 거라고 믿는게 님의 '쉴드'이고 '신앙'인 거예요.

방열판으로 열이 해소되면 기본 사용 시에도 핸드폰 온도가 낮게 유지되고 그럼 배터리도 오래 사용할 수 있다는 건 상식 아닌가요?

기기 전반의 열을 빠르게 해소시켜서 기기의 내구도를 높이는 것과, 열이 빠르게 해소되니 고사양을 사용하게 돼서 배터리가 빨리 닳는 것.

어느 쪽이 더 합리적인 선택인가요?

@멤버Yuji 열이 근원이 해소된게 아니잖아요... 이미 그만큼 프로세서는 발열을 한뒤에요.. 배터리 소모된 이후라구요..

방열판은 열이 발생한 이후에(즉 배터리 소모이후) 열을 잡아주는데..

무슨 방열판이 배터리를 더 오래 쓰게 해준다는거에요.. .  무슨 새로운 물리법칙도 아니고... ㅋㅋ

아 시간아까워 ... 기본도 모르는 사람이랑.. 쓸데 없는짓했네...

@뉴본투비해피 총체적으로 설계 결함이네요.

@뉴본투비해피 님 뇌내망상 말고, 방열판이 있으면 배터리가 더 빨리 소모된다는 팩트를 제시하면 됩니다.

방열판은 기기의 열을 빨리 외부로 배출하는데 목적이 있고, 열이 전자기기 수명을 단축시킨다는 것은 '팩트'죠.

@멤버Yuji 다른 건 몰라도 vc 빵빵하게 들어갔다는 미12프로가 여기저기 벤치에서 제일 먼저 과열로 터져나가는 건 사실이예요. 지금 그것 때문에 vc무용론도 나오고 있습니다.

@멤버Yuji 방열판자체가 있으면 더 빨리소모된다는게아니고.. 

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 방열판을 단다는건 프로세서의 최대 동작속도를 높게까지도 허용하겠다는 의미가 되니까.. 최종 결과적으로 . 배터리 소모가 는다는 거에요...  

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방열판은 데미지를 줄이는 용도기때문에 당연히 적절히 써야하는거고....  

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근데

방열판+배터리증가 vs 디자인 밸런스를 잘 맞춰야하는게 어렵다는거에요...

@뉴본투비해피 그러니까 방열판을 달아서 동작속도를 높게 허용하니 실질적으로 배터리 소모가 늘었다는 팩트가 어딨냐니까요? 그냥 님 상상이잖아요.

열을 빠르게 배출해서 기기 온도를 낮춤으로써 기기 내구성을 높이는 것과 그냥 둬서 배터리를 도대체 얼마나인지 모르지만 소모를 줄이는 것 어느 쪽이 더 실익이 있나요?

말을 돌리지 말고, 디자인 밸런스를 위해 방열판을 포기하고, 방열판을 포기하니 성능을 gos로 제한하고 그게 기업이 추구하는 방향 맞나요?

기업의 첫째 목표는 이익 극대화고 그 이익 극대화를 위해 방열판을 '안'한 게 팩트지 도대체 '디자인과 방열판을 모두 잡을 능력이 없어서' '못'했다는 근거가 뭔가요?

@멤버Yuji 상상이라니... 그런 기본도 모르고 뭔 ..... ..   ㅋㅋㅋ 그건 물리법칙이야.... 

@뉴본투비해피 ㅋ ㅑ.. 그렇게 기본인데 왜 팩트 제시를 못하시나요? 기본이라면 그냥 팩트가 널리고 널렸을텐데 :)

 그렇게 못해요..

전 자동차쪽이지만..

개발프로세스가 디자인 먼저 한다음 설계들어갑니다

기구설계아저씨들이랑 디자인 아저씨들이랑 맨날싸워요

디자인 깔쌈하개 만들고 반짝반짝 대리석같은 외관품질 만들어놓고 임원보고한담에 그래 이디자인으로 가자 하고 기구설계팀에 휙던지면 기구팀에서 이거 일케 못만드는데요 하고 피드백주고 디자인수정할려고하면 임원승인또 받아야되고.. 

뭐 그런거죠

그렇다보니까  금형은 다파고 출시일은 다가오는대성능안나오고 

다음모델에서는 성능낼려고 좀더 크개만들면 "야 작년에는 이정도 두께로 만들었는대 이번에는 왜 안되는거야?? 작년에 나한테 사기친거야? 모르갰고 니네들 개발역량 딸리는거같네? 옷벗고싶어?

 하면 또 작은사이즈에 우겨넣어야죠.. 

다음해에도 보고할때 야 작년에도 되었자나? 하는논리로

 다음모델도 다다음모델도 계속 그래야하구요

근데 그 미친또라이짓을 테슬라는 성능을 늘리면서 합니다 ㄷㄷㄷㄷ 모터제어 금형이 모델s부터 y까지 1개금형으로 싹다 만들었어요 그러니까 모델s꺼 부품을 모댈y에 달면 백프로 똑같이 맞습니다 

일론머스크도 졸라힘들었다고 우리엔지니어들 잘한다고 컨퍼런스콜에서 칭찬할정도

아무래도 통풍.차이는 어쩔수 없겠죠 

열이.빠져나가지.못하니

유투브 중국폰 레노마거랑 비교해서 떨어지는 것도 방수방진 차이일걸로 추측되네요

상관 있습니다. 방열차이 상당히 나요.

@가장중요한것 구멍 다 뚫어놓으면 훨씬 열배출이 잘되겠죠

@가장중요한것 상관이 아예없지는 않죠.. 전부가 아니어서 그렇지.. 여러가지 이유중하나겠죠.. 방수방진할려면 내부 실링을 더신경써야하는데.. 그러면 공기흐름도 더안돼서 vc등 열전도율에 의존해야하는 상황이라 영향은 있죠..

@가장중요한것 컴퓨터 본체 열 미치도록나는데 쿨링 통풍 전혀없다고 생각해보세요. 정말 조금만 생각해도 알수있는걸... 대단..

@가장중요한것 

ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ무식하면 용감하군요ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

꼴에 아는척한다고 열전달 전공ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

@버세표섶 

돈주고 S22 사서 보니 짱깨폰 보다도 못해서 많이 속상하신가본데, 그렇다고 꼴에 어쩌고 하며  못 배운 사람 처럼 말 함부로 하시는거 아니에요.

@가장중요한것 

맞는 말 하신건데 덧글들이 이상하네요;;;

방수방진 한다고 이게 이정도 사태를

만드는데 기여할 만큼 영향주기 어렵고

다른 폰들이 방수 방진 안하는 것도 아님.

@술에꼰미남 

갑자기 GOS를 방수방진으로 물타는 글들이 한둘이 아니네요. 스마트폰 발열을 누가 케이스 내 공기흐름으로 식히나요?