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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (22.5.31)
1. 국내뉴스
▶️삼성, 5월 스마트폰 생산량 1200만대...전년比 20% 급감(디일렉)
- 삼성전자, 올해 자체 스마트폰 생산량 역성장 가능성
- 中업체 통한 JDM 물량은 5000만→7000만대로 확대
- 연간 '자체+JDM' 스마트폰 생산량 2억대 중후반 예상
▶️테슬라 생산방식 차세대 배터리, 삼성SDI는 플랜B도 마련(디일렉)
- 4680 규격 원통형 배터리 대상
- 사양 여러 개 마련해 완성차 공략
▶️테슬라 중국 공장 2교대 시작...6월 정상화(ZDNet)
- 생산량 상하이 봉쇄 이전 수준으로 회복
- 테슬라의 상하이 공장, 19일 업무를 재개한 이래 누적 2만6000대를 생산
▶️"아이폰14, 또 5나노 칩 적용한다"(ZDNet)
- 궈밍치 "애플 A16칩, 전작과 동일한 5나노 공정 적용"
- TSMC, 2023년까지 3나노, 4나노 공정 칩을 대량생산하지 않을 것
▶️中 오포, 6월 AR글래스 美 첫 선(디지털데일리)
- 안드로이드 스마트워치에 주로 적용되는 퀄컴 '스냅드래곤4100' 적용
- 타 안드로이드 스마트폰으로 제품을 작동할 수 있을 것으로 추측
2. 해외뉴스
▶️일본 소비자들, 세탁기, 에어컨을 위해 몇 달을 대기 중(nikkei)
- 칩 부족, 중국 봉쇄로 인해 가전 제품 부족 지속
- 중국 공장에서 생산을 재개한 회사들, 정상 가동에 도달하는 데 시간이 걸릴 것이라고 밝혀
▶️PA, DDI 백엔드 하우스는 Apple 기기의 안정적인 출하를 보고 있어(digitimes)
- 핸드셋, TV 및 기타 소비자 전자 기기에 대한 칩 수요의 불확실성에도 불구
- 5-6월에 미국 공급업체가 새로운 제품을 출시하기 위해 칩 부품의 pull in을 늘림에 따라 Apple 기기 출하량의 안정적인 계절성을 누릴 것
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
5월31일 IT 주요뉴스
● 테슬라 생산방식 차세대 배터리, 삼성SDI는 플랜B도 마련
-삼성SDI는 최소 두 가지 버전의 4680 원통형 배터리를 개발 중. LGES, 파나소닉이 양산하겠다고 밝힌 오리지널 4680 배터리와 높이가 80mm 이하인 제품
-지름은 그대로 유지하고 높이만 다르게 설계한 이유는 다양한 완성차 업체를 공략하기 위해서임
● PA, DDI backend houses see stable shipments for Apple devices(Digitimes)
-ASE, Chipbond 등 대만 후공정 업체들은 애플 신규 제품 출시에 따른 풀인 효과 누리는 중
-2022년 아이폰 출하 전망치는 2.4억대에서 2021년 수준으로 내려왔으나 다른 스마트폰 업체들은 출하 전망을 크게 낮춤
● Chipmakers see no cutback in orders for datacenters(Digitimes prime)
-TSMC and other chipmakers have seen no cutback in orders for datacenter applications, despite market concerns raised recently about Meta Platforms' and Google's planned capex cuts, according to industry sources.
● 삼성, 5월 스마트폰 생산량 1200만대...전년比 20% 급감
-삼성전자가 5월에 자체 생산한 스마트폰 물량은 약 1200만대로 지난해 5월 1600만대 대비 20% 이상 적음. 올해 삼성전자 스마트폰 출하량은 2.6~2.7억대에 그칠 가능성 높아짐
-샤오미 연간 생산목표: 2.3억대 → 1.6억대, 오포 2.2억대 → 1.6억대, 비보 1.35억대 → 1.15억대
● PCI 익스프레스 5.0 SSD, 더 크고 길어진다
-PCI 익스프레스 규격이 2.0에서 4.0까지 속도 위주로 발전하는 동안 SSD 규격에는 큰 변화가 없었음
-PCI 익스프레스 5.0 지원 SSD는 발열 해소와 컨트롤러 칩 면적 증가 등으로 기판 규격 변화가 불가피
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좋은 뉴스 감사합니다