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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (22.6.7)
1. 국내뉴스
▶️세계 스마트폰 시장 전년대비 3% ‘뒷걸음질’…美·中·러 3대 악재 여파(조선비즈)
- 세계 스마트폰 시장, 전년보다 3% 감소한 13억5700만대로 관측
- 중국의 봉쇄로 인한 침체, 물류비 상승, 러-우 전쟁 장기화 영향
▶️삼성폰, 보급형부터 프리미엄까지 모두 LG 배터리 쓴다(디일렉)
- 갤럭시A‧M 시리즈에 사용될 예정
- 폴더블폰, 갤러시S 시리즈에도 탑재
▶️애플, 자체 설계 2세대 칩 M2 공개(ZDNet)
- M1 대비 CPU 18%, GPU 35% 향상
- TSMC N4 공정서 생산
▶️삼성D, IT용 8.5세대 OLED 라인 월 15K 우선투자 가능성(디일렉)
- '가동중단' L8-1-2에 IT용 8.5세대 라인 설치 유력
- 수요 늘면 IT용 8.5세대 월 15K 추가투자 가능성
- 하반기 초 투자결정 예상...이르면 연내 장비 발주
▶️반도체 전쟁 재점화, EUV 장비 확보에 사활 건 삼성·인텔(조선비즈)
- 삼성·인텔, 협력 강조하면서 장비 확보 경쟁
- 인텔, 네덜란드 ASML 최신 EUV 독점 계약
- 삼성 보유 EUV 15대 뿐, TSMC의 7분의 1
2. 해외뉴스
▶️상하이 공장, 6월 중순 이후까지 정상적으로 가동하지 않을 것(digitimes)
- 상하이의 노트북 공급망, 6월 중순 이후까지 정상가동을 완전히 재개하기 어려울 것으로 보여
- 관련 기업의 2분기 매출이 위축될 것으로 예상
▶️대만 제조 산업, 2H22에 더 큰 압박을 받을 수 있어(digitimes)
- 대만의 제조 산업, 2H22에 불리한 거시 경제 상황으로 인해 압박 받을 수 있어
- 중국의 대만 제조업체들의 생산, 중국 도시의 폐쇄로 영향을 받아
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
6월7일 IT 주요뉴스
● “전작보다 18% 빨라”…애플, 맥용 차세대 칩 ‘M2’ 공개
-M2칩은 2세대 5nm 기술 활용, M1 대비 25% 늘어난 200억개 트랜지스터 사용
-최신 10코어 PC/노트북 칩과 비교하면 M2는 동일 전력으로 2배 성능 제공
● Factories in Shanghai unlikely to run regularly until after mid-June(Digitimes)
-상하이 노트북 서플라이 체인은 6월 중순까지 정상 가동 재개는 어려울 것
-인력 채용 문제 이외에도 물류를 위한 트럭 운전사 모집 등이 점점 어려워 지는 중. 애플 부품 공급사들도 ODM으로 부터 주문이 슬로우한 것을 확인
● Taiwan backend firms see robust demand for network and other chips offset weakness in handset chips(Digitimes prime)
-Taiwan-based backend houses including ASE Technology, King Yuan Electronics (KYEC) and Sigurd Microelectronics are expected to enjoy strong demand for network chips, HPC solutions, power management ICs, automotive chips and memory device controllers this year despite a slowdown in demand for handset application processors, according to industry sources.
● 애플, M2 탑재 맥북에어·맥북프로 13형 공개
-맥북에어는 M2 칩 탑재와 함께 자석식 충전 케이블인 맥세이프, 메뉴바에 배치된 전면 페이스타임 카메라 등 지난 해 출시된 맥북에어 14·16형의 디자인을 그대로 옮겨왔음
-맥북프로는 USB-C 단자는 2개, 디스플레이 제원(2560×1600 화소)과 전면 페이스타임 카메라 해상도 같음. 단 최대 탑재 메모리는 전작 대비 최대 24GB까지 증가
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