IT기업 뉴스2

[키움/전기전자 김지산]

전기전자 Daily News (22.7.25)

1. 국내뉴스

▶️반도체 패키징 키우는 삼성전자… 천안·온양 추가 투자 만지작(조선비즈)

- 파운드리 경쟁력 높이는 계획 검토, 초미세공정 물리적 한계에 차별화 전략

- 패키징 TF팀 만들고 인력 확대 방침

- 삼성전자 3D 패키징 기술 개발 집중, 패키징 시장 매년 5% 성장세 이어갈 듯

- https://bit.ly/3PRo8lP

▶️삼성전자, ‘엑시노스’ 대체할 갤럭시 전용칩 개발 속도 낸다(조선비즈)

- 엑시노스, 갤Z 이어 갤S서도 탈락 가능성

- 성능·품질 기대 못 미쳐…전용칩 설계로 선회

- https://bit.ly/3cGisNi

▶️LG이노텍, 테슬라에 차량용 와이파이 모듈 공급(디일렉)

- 2020년께부터 납품...꾸준한 전장부품 매출원

- 카메라 모듈과 함께 테슬라 사업 비중 확대

- https://bit.ly/3OrQYYJ

▶️SK온·에코프로비엠, 포드와 북미 양극재 공동 투자(디일렉)

- 내년 하반기 공장 착공에 들어갈 것

- 앞으로 생산될 양극재는 SK온과 SK온-포드 합작사인 블루오벌SK가 사용할 계획

- https://bit.ly/3J3JLxd

▶️LG엔솔, 포드 전기차 배터리 두 배 증설(디일렉)

- 포드향 배터리 생산 라인 규모를 두 배로 증설

- 증설은 폴란드 공장에서 이뤄질 것, 기존 생산라인 활용, 설비 고도화 작업 등을 통해 투자 효율성을 극대화

- https://bit.ly/3Bc0A79

2. 해외뉴스

▶️대만 백엔드 기업들, 차세대 HPC 프로세서 준비(digitimes)

- 플립 칩(FC) 패키징, 하이엔드 테스트, IC 테스트 인터페이스 업체들을 포함한 대만 백엔드 기업들

- 올해 말 출시될 예정인 HPC(고성능 컴퓨팅) 프로세서의 생산을 준비

- https://bit.ly/3PzhLDN

▶️Apple, iPhone 14 출시를 앞두고 공급업체 다변화(macrumors)

- 잠재적인 공급망 부족을 피하기 위해 공급업체 목록 추가

- SG Micro의 부품이 하이엔드 iPhone 14 모델에 대한 품질 인증을 통과

- https://bit.ly/3oo9C9w

[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]

7월25일 IT 주요뉴스

● Taiwan backend firms gearing up for next-gen HPC processors(Digitimes)

-대만 후공정업체들은 올해 말 출시 예정인 HPC 프로세서 생산 준비 돌입. 관련 회사는 SPIL, King Yuan Electronics, WinWay Tech, CHPT 등

-FC 패키징, SiP 및 팬아웃 패키징 수요는 지속 증가할 것

Link: https://bit.ly/3vbaRwD

● 포드, 테슬라 잡기위해 中 CATL과 '저가형 배터리' 장기공급 계약 추진

-포드가 전기 픽업 트럭과 SUV 차량을 위한 저가형 리튬철(lithium iron)배터리를 확보하기위해 CATL과 향후 10년간 배터리 공급 위한 별도 계약 체결할 것

-포드측에 따르면 2026년부터 40GWh의 리튬철 또는 LFP 배터리를 북미 신규 공장에서 확보할 예정

Link: https://bit.ly/3BvsivV

● LG이노텍, 테슬라에 차량용 와이파이 모듈 공급

-LG이노텍이 차량용 와이파이 모듈 고객사로 현대기아에 이어 테슬라 확보. LG이노텍은 지난 2020년부터 테슬라 모델3의 오토파일럿 제어모듈부용 모듈 납품

-LG이노텍의 테슬라 사업 와이파이 모듈은 꾸준한 매출원 될 것. 지난해까지 테슬라 카메라 모듈 시장에서 6-70% 점유. 경쟁사 삼성전기의 경우 3-40%대

Link: https://bit.ly/3OwaSlw

● Global manufacturers see chip shortage easing(Reuters)

-현대차, ABB, Electrolux의 경영진들에 따르면 반도체 칩 부족이 완화될 것. ABB의 경우 2분기 실적 발표에서 반도체 칩 병목현상이 완화되고 있다고 밝힘

-노키아 역시 시장 기대치 상회하는 분기기익 발표하면서 올해 말 글로벌 반도체 공급부족이 완화될 것으로 예상

Link: https://reut.rs/3v8z3zy

● 인텔-AMD, DDR5 지원 CPU 대전 펼친다

-인텔과 AMD가 하반기에 DDR5 지원하는 CPU 출시 예정. 옴디아에 따르면 DDR5는 D램 시장에서 올해 10.7%, 24년 43.3% 점유율 차지할 것

-인텔은 9월 27일 개발자 행사에서 13세대 코어 랩터레이크, 제온 사파이어래피즈를 공개할 예정. AMD도 가을 행사에서 5nm 기반 라이젠 7000과 EPYC 4세대 출시 예정. 둘 다 DDR5 지원

Link: https://bit.ly/3cDjWb8

● Samsung Elec seeks tax breaks on $192 bln potential chip plants in Texas(Retuers)

-삼성전자는 텍사스에 1920억 규모의 반도체 공장 11곳에 대한 세금 감면을 신청. 신청서는 재산세 인센티브 프로그램 12월 만료 이전 제출 완료

-해당 내용에 따르면 신규 투자  약 120억~230억 달러의 비용이 들며 900개 이상의 고용 창출 효과가 있을 것

Link: https://reut.rs/3J5P7bi