[Å°¿ò/Àü±âÀüÀÚ ±èÁö»ê]
Àü±âÀüÀÚ Daily News (22.11.7)
1. ±¹³»´º½º
¢º️Èñºñ °¥¸° K-¹èÅ͸®...LG¿£¼Ö¡¤»ï¼ºSDI '¿ô°í' SK¿Â '¿ï°í'(ZDNet)
- LG¿£¼Ö¡¤»ï¼ºSDI ºÐ±â ÃÖ´ë ½ÇÀû °¥¾ÆÄ¡¿ö¡¦SK¿Â ÀûÀÚ Áö¼Ó
- SK¿Â, 4ºÐ±â ¹Ì±¹ Á¶Áö¾Æ 2°øÀåÀÌ °¡µ¿À» ½ÃÀÛÇÏ¸é ±àÁ¤ÀûÀÎ ½ÇÀûÀ» º¸ÀÏ °ÍÀ̶ó´Â ÀÔÀå
¢º️»ï¼ºÀüÀÚ, 2¾ï È¼Ò À̹ÌÁö¼¾¼·Î ¼Ò´Ï Ãß¿ùÇÑ´Ù(Á¶¼±ºñÁî)
- ½º¸¶Æ®Æù À̹ÌÁö¼¾¼ Á¡À¯À² 5%p »ó½Â, 1À§ ¼Ò´Ï °ÝÂ÷ ÃÖ¼Ò ¼öÁØÀÎ 14%p·Î Á¼Çô
- 6400¸¸ È¼Ò ¼Ò´Ï¡¦2¾ï ȼҷΠ°ø·«ÇÏ´Â »ï¼º
- ¼Ò´Ï R&D ´Ã¸°´ÙÁö¸¸¡¦»ï¼º °íÈ¼Ò ¼±Á¡È¿°ú
¢º️Æø½ºÄÜ, '¾ÆÀÌÆù »ý»ê' ñé¡æÀεµ·Î ´ë°Å ÀÌÀü(ZDNet)
- Äڷγª19 Æó¼âÁ¶Ä¡ ´ëÀÀ. Àεµ »ý»êºñÁß 45%±îÁö È®Ãæ °èȹ
- Æø½ºÄÜÀÇ Àεµ ¾ÆÀÌÆù »ý»ê·®ÀÌ ³»³â¿¡´Â ÃÖ¼Ò 150%±îÁö ´Ã¾î³¯ °Í
¢º️'¹ÝµµÃ¼ °Ü¿ï'¿¡ ¼³ºñÅõÀÚ Ãà¼ÒÇÏ´Â ±Û·Î¹ú OSAT ¾÷ü(µðÀÏ·º)
- ÇØ¿Ü ÁÖ¿ä OSAT, 4ºÐ±â ¸ÅÃâ Ç϶ô Àü¸Á
- ASE, ¾ÚÄÚ µî ¿ÃÇØ ¼³ºñÅõÀÚ ´çÃÊ ´ëºñ ÁÙ¿©
¢º️'3Â÷ ġŲ°ÔÀÓ'ÀÇ îúê£...»ï¼º, '¾ÐµµÀû ÃÊ°ÝÂ÷' À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖÀ»±î(µðÀÏ·º)
- ³½µåÇ÷¡½Ã ÃÊ°ÝÂ÷ Àü·«, V³½µå 8¼¼´ë Á¶±â ÁÖ·ÂÈ·Î ´ëºñ
- D·¥Àº ¹Ì±¹ Á¤ºÎ ÁøÆø Áö¿ø¹Þ´Â ¸¶ÀÌÅ©·Ð°úÀÇ ÀÏÀü ¾ÕµÖ
2. ÇØ¿Ü´º½º
¢º️ÁöÁ¤ÇÐÀû ¿µÇâÀ¸·Î ÀáÀçÀûÀÎ º¯È¿¡ Á÷¸éÇÑ TSMC ijÆÄ È®Àå(digitimes)
- TSMCÀÇ °ßÁ¶ÇÑ ½ÇÀû¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í
- ÁöÁ¤ÇÐÀû ¸®½ºÅ©´Â »õ·Î¿î ÷´Ü Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Ä³ÆÄ È®Àå, °³¹ß °èȹ¿¡ ÀÖ¾î ÆÄ¿îµå¸®ÀÇ °áÁ¤¿¡ °è¼Ó ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ °Í
¢º️Àç°í ¼ÒÈ À§ÇØ °¡°Ý ÀÎÇÏÇÏ´Â PC ºê·£µå °ø±Þ¾÷ü(digitimes)
- PC ºê·£µå º¥´õµéÀº ¿¬¸» ¿¬ÈÞ ±â°£ µ¿¾È Á¦Ç° °¡°Ý ÀÎÇϸ¦ ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó
- °úÀ× Àç°í¸¦ Á¤¸®Çϱâ À§ÇÔ
[ÇÑÅõÁõ±Ç Àü±âÀüÀÚ/2Â÷ÀüÁö Á¶Ã¶Èñ]
11¿ù 7ÀÏ IT ÁÖ¿ä´º½º
¡Ü SK¿Â, Ä¥·¹ SQM°ú Àü±âÂ÷ 120¸¸´ë ±Ô¸ð ¼ö»êȸ®Æ¬ ±¸¸Å°è¾à
- Ä¥·¹ ¸®Æ¬ ¾÷ü SQM°ú Àü±âÂ÷ 120¸¸´ë ±Ô¸ð ÀÌÂ÷ÀüÁö¿ë ¼ö»êȸ®Æ¬ Àå±â±¸¸Å°è¾àÀ» ü°á. °è¾à ±â°£Àº 2023³âºÎÅÍ 2027³â±îÁö
- SQM°ú ¸®Æ¬ Ãß°¡ °ø±Þ, »ý»ê½Ã¼³ ÅõÀÚ, Æó¹èÅ͸® ¸®»çÀÌŬ¸µ µî ÁßÀå±â ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» À§ÇÑ Çù·Â°ü°èµµ ±¸ÃàÇÒ ¿¹Á¤
¡Ü '¾ÆÀÌÆù14' »ý»ê ºñ»ó°É¸° ¾ÖÇᦠÀεµ·Î ¿¢¼Ò´õ½º »¡¶óÁö³ª
- ¾ÖÇÃÀÌ ´ë¸¸ÀÇ OEM(ÁÖ¹®ÀÚÀ§Å¹»ý»ê) °è¾à¾÷üÀÎ Æä°¡Æ®·Ð¿¡°Ô Àεµ¿¡¼ »õ·Î¿î '¾ÆÀÌÆù14'ÀÇ Á¶¸³À» ½ÃÀÛÇϵµ·Ï ÇÔ
- 'Â÷À̳ª ¸®½ºÅ©'(China Risk)¸¦ ȸÇÇÇϱâÀ§ÇÑ Àεµ, ¸ß½ÃÄÚ, º£Æ®³² µîÀ¸·ÎÀÇ Á¦Á¶ ½Ã¼³ ´Ùº¯È Àü·«¿¡µµ ¼Óµµ°¡ ºÙÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó
¡Ü Apple to keep Qualcomm chips in 2023 in turnabout
- Ä÷ÄÄÀº 2023³â ½ÅÇü ¾ÆÀÌÆù¿¡ 5G ¸ðµ© ºÎÇ°ÀÇ ¾à 20%¸¸ °ø±ÞÇÒ °èȹÀ̾úÁö¸¸, ¼ö¿äÀÏ ½ÇÀû ¹ßÇ¥¿¡ µû¸£¸é, ÇöÀç °ø±Þ·®À» À¯ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ë
- ÀÌ´Â ¾ÖÇÃÀÌ ³»³â ¸ðµ¨µéÀ» À§ÇØ ÀÚüÀûÀÎ ³»ºÎ ¸ðµ© µðÀÚÀÎÀ¸·Î ¿Å±âÁö ¾ÊÀ» °ÍÀÓÀ» ÀǹÌ
¡Ü »ï¼ºÀüÀÚ, 2¾ï È¼Ò À̹ÌÁö¼¾¼·Î ¼Ò´Ï Ãß¿ùÇÑ´Ù
- »ó¹Ý±â ½º¸¶Æ®Æù À̹ÌÁö¼¾¼ ½ÃÀå Á¡À¯À²À» ÀϺ» ¼Ò´Ï°¡ 44%·Î ¿©ÀüÈ÷ 1À§ÀÎ °¡¿îµ¥, »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 30%·Î 2À§¸¦ Â÷Áö
- »ï¼ºÀüÀÚ´Â °í°´»ç¿¡ 2¾ï È¼Ò CIS Á¦Ç°À» °ø±Þ, °íÇØ»óµµ ¼ö¿ä¸¦ ÁÖµµ
¡Ü TSMC capacity expansions facing potential changes with geopolitical influences
- TSMCÀÇ °ßÁ¶ÇÑ ½ÇÀû¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í ÁöÁ¤ÇÐÀû ¸®½ºÅ©´Â »õ·Î¿î ÷´Ü Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Ä³ÆÄ È®Àå, °³¹ß °èȹ¿¡ ÀÖ¾î ÆÄ¿îµå¸®ÀÇ °áÁ¤¿¡ °è¼Ó ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ °Í
- ¶Ç ´Ù¸¥ Å« ¾Ð¹ÚÀº ¹Ì±¹¿¡ 5/3nm ÆÕÀ» ¼³Ä¡ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î, °Ç¼³ ºñ¿ëÀº ÀÎÇ÷¹À̼ǰú ÇÔ²² ±ÞÁõ Áß
|