나노 차이가 아니고 공정 기술력 차이 얘기한거 아닌가요??

@메르시우스 공정 기술력보다는 퀄컴이 젠2 설계를 잘한거죠....865때처럼요....

@디디딩 삼성파운더리 안좋아서 애플도 tsmc랑 계약했는데

@ㄱㅁ망 ㄴㄴ 삼파가 문제 

퀄컴칩이 문제였다면 동세대 S22에 들어간 엑시노스2200은 왜 퀄컴마냥 전력소모와 발열이  미쳤겠음 ㅋㅋ

스냅 888, 8gen1, 엑시2100, 2200 -> 삼파 -> 망작

스냅 865, 8gen1+, 8gen2, 디멘시티9000  -> TSMC -> 명작 

@Kirikiri 그거랑 이거 성능 업이랑은 관계가 없는데요;;; 삼파가 못하긴 하는데 설계대로 만드는거라 퀄컴이 설계를 잘한거죠 이번칩은...말그대로면 애플 이번칩은 왜 성능이 오르지 않았을까요?? 설계가 중요해요..

@SSD돌이 엑시노스는 삼성이 설계를 하는거구요...스냅은 퀄컴이 하구요...삼성이 설계를 못해서 망한거라....

파운더리는 말 그대로 설계대로 만들어주는겁니다..물론 삼파가 공정율이 낮은건 맞구요..젠1+ tsmc에서 해서 성능이 완전 업 되진 않았죠...저건 퀄컴이 칩 설계를 잘한겁니다.예전 스냅 810은 화룡드래곤으로도 유명했구요

@디디딩 그러니까 삼파 파운더리가 문제라구요;;

설계 차이로 인한 발열이였다면 스냅 888, 8gen1, 엑시2100, 2200 만든 퀄컴, 삼성LSI 설계팀은 다 미친 상태였고

스냅 865, 8gen1+, 8gen2, 디멘시티9000 만들었던 퀄컴, 미디어텍 설계팀은 각성이라도 했답니까?

인텔 파운드리, 삼성 파운드리, TSMC도 같은 nm공정에서 불량률, 전성비 차이가 나고있는게 현실인데 단순 설계차이라뇨

참고로 8Gen1+가 성능 완전 업 된게 맞습니다. 폴드4,플립4가 찬양받은 이유 중 하나죠.

@SSD돌이 8gen+1도 발열 조금 줄었지 뜨거운건 마찬가지였습니다만...제가 언제 설계차이로 발열 있다고 했나요??? 저정도 성능 업은 설계차이라고 했죠....그리고 설계잘못하면 예전화룡드래곤시절도 오는거죠....삼파 못한다고도 했구요;;;; 

@디디딩 

8gen1+이 발열 조금 줄었지 뜨거운게 마찬가지였다고요??? 

결론은 하나입니다. 삼파가 문제입니다.

@SSD돌이 네 님말이 다 맞습니다

@디디딩 

@SSD돌이 ??? 님 말이 다 맞다구요 

@디디딩 솔직히 이건 안보고 비꼬는 말투 아니면 시비걸고 싶은 말툰데요. 

@SSD돌이 ㅋㅋ 설계대로 만들었는데 동일 수준 공정에서 삼파가 만들면 성능이 떨어질거라는건 무슨 물리법칙인지 잘못만들면 그냥 칩이 동작을 안해요~~ 삼파가 븅신이란건 웨이퍼당 수율이 트슴보다 떨어져서란거지 

@SSD돌이 파운더리랑 칩셋이랑 구분을 못하는거에요???;;;

@ㄱㅁ망 퀄컴의 설계문제라면 동세대였던 엑시노스 2100, 2200은 왜 똑같이 망했고 

망작이였던 8gen1과똑같은 레퍼런스코어를 쓴 8gen1+, 미디어텍의 디멘시티9000은 왜 흥했을까... 

S23에 넣었으면 이익을 극대화할수있었지만, 삼파만 써야하는 엑시2300이 왜 안나왔을까...  

퀄컴이 떠난 지금 삼파 4~5nm설비가 수주받아서 일하고 있나? 

엔비디아, 퀄컴이 단가가 훨씬 비싼 TSMC로 간 이유는 뭘까...

삼파가 4~5nm공정에서 죽쓴거 모르는 사람 없죠.