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초기에 지문? 도장? 이슈는
생각보다 불편한 정도는 아니다 라는 평이 많고
(유분이 쉽게 스며들어 케이스 필수라는 얘기도 보이긴 합니다)
진짜 문제는 3나노 A17의 발열..전성비네요.
성능 10% 올라가는 대신
발열...전성비..안정성 다 구려진듯 하네요.
특히 15프로가 심한거 같네요.
삼디막 돌리면 46~48도는 쉽게 찍는 분위기
게임 안하는 실사에서도 발열감이 전작 보다 자주 올라온다고 하네요.
아이폰 가격이 "게임 안하니깐 난 괜찮아"
정신승리 하면서 쓰기엔 고가라 참 애매합니다.
끝판왕 성능과 안정성 퀄리티 때문에 고가가 용서되는 거였는데..
S22처럼 게임만 안하면 괜찮은데요?
상황이 되버렸으니..
참 의외의 결과네요.
3나노의 기대감과
C타입에 무게감소 램까지 늘어나서
지문,도장 이슈만 아니면
깔게 없는거 아닌가 싶었는데
믿었던 애플의 3나노 AP가 S22 엑시꼴이라니..
A17 칩셋 수율 얘기도 있네요.
https://x.com/VadimYuryev/status/1705638824905429424?s=20
정확히 무슨 일이 일어났는지. TSMC는 3nm 칩 수율이 충분하지 않았기 때문에 쓰레기통에 버려졌을 더 많은 A17 Pro 다이를 수용하기 위해 효율성 표준을 낮춰야 했습니다.
따라서 Apple은 전반적으로 효율성 목표를 낮추어 이전보다 훨씬 더 강력하지 않은 칩을 만들었습니다.
그렇기 때문에 Apple은 마케팅 벤치마크에서 여전히 상당한 개선을 보여주기 위해 와트를 최대한 높게 올렸습니다.
그러나 피크 전력 사용량이 높기 때문에 3nm에서 예상했던 것보다 배터리 수명이 단축됩니다. 또한 예상보다 더 많은 열 제한이 발생합니다.
내년에 A18 Pro는 수율이 훨씬 더 높은 것으로 알려진 TSMC의 N3E 프로세스를 사용하여 제작될 예정이므로 효율성 목표를 매우 높게 유지할 수 있습니다. 우리는 더 많은 성능과 더 나은 배터리 수명을 기대해야 합니다.
현재로서는 새로운 GPU 디자인과 MetalFX 업스케일링, 보다 효율적인 메시 셰이더 파이프라인/레이 트레이싱과 같은 고유한 기능을 통해 A17 Pro가 많은 사람들에게 진정으로 좋은 업그레이드가 되는 데 도움이 될 것입니다.
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현직
충격에 약해진 것도 있죠...
티타늄이 무게를 원래대로 돌려놓은 거 빼면
단점이 더 크다는..
참 의외의 결과입니다.
내구성도 티타늄 때문에 어쩔 수 없는거였는지..
애플 AP는 믿고가는 분위기였던거 같은데
수율 얘기도 나오는거보면
TSMC랑 가격 딜이 잘안된건지