TSMC 3나노 AP 디멘시티 9300도 발열문제7
- jh086
- 등록일 2023-09-28 20:35
- 조회수 3495
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 光™
28나노였나 40나노였나 이게 다 tsmc때문이다라는 밈이 있을 정도였는데.. 재현되는건지..
2023-09-28
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굿잡용
삼성한테 기회오겠네
이왕문제있는거 애플 유치하기를
2023-09-28 *
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미래소년
삼성에게 기회가 오려나요 이번 엑시노스 잘 뽑길
2023-09-28 *
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the100
엑시 역적들 어떻게 됬나요 ?
2023-09-28 *
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싸다고지르지말자
5나노 3나노하는 것이 제조사 마켓팅용어에 가까워서 그냥 성능지표정도로 인식하면 됩니다.
선단공정기준이 가장 보수적인 회사 인텔이고 삼성,tsmc 좀 더 다른 방식으로 선단공정을 발표합니다. 그래서, 5나노인데 다른 회사 7나노보다 못할수도 있고 3나노인데 기존 5나노보다 못할수 있습니다. 아직 TSMC 원하는 3나노 기술이 안정적이지 못한거죠.
2023-09-28 *
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Rejector
삼성 5나노 = TSMC 7나노 =인텔 10나노 삼성 4나노 = TSMC 5나노 =인텔 7나노
삼섬 3나노는 TSMC의 4나노랑 비슷한 수준으로 예상해봅니다
2023-09-29 *
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적당씨
디멘시티는 벤치딸을 위해 전력을 이빠이 먹이는 세팅이라
TSMC 4나노 공정쓸때부터 발열 이슈 있었습니다
2023-09-29 *
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