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Tech News Update (2024.01.29)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 미국의 반도체 보조금 지급
- Wall Street Journal에 따르면, 미국 정부는 몇 주 안에 삼성전자, 인텔, TSMC 등에 수십 억 달러의 보조금을 지급하여 새 공장 건설에 필요한 자금을 지원할 계획.
- 인텔: 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, Oregon 등에서 435억 달러가 넘는 프로젝트를 진행 중.
- TSMC: 애리조나에 총 400억 달러를 투자할 계획.
- 삼성전자: 텍사스 인근 173억 달러 프로젝트를 진행 중.
■ 삼성전자, 실리콘밸리에 R&D 조직 신설
- 삼성전자는 실리콘밸리에 최첨단 메모리 연구개발 조직을 신설. 3D DRAM을 선제적으로 연구 및 개발하는 조직.
- 삼성전자는 지난 2023년 10월 메모리 테크 데이에서 차세대 10nm 이하 DRAM에서 기존 2D가 아닌 3D 신구조를 도입할 계획을 발표.
- 3D 구조를 통해 칩 용량을 100Gb 이상 늘린다는 계획.
■ 로직/파운드리 2nm
- TSMC: 2025년 하반기 2nm 양산 시작 예상. 반도체 칩 후면에 전력을 공급하여 성능을 향상하는 후면전력공급 기술을 개발했으며, 이를 2nm 공정에 도입 예정.
- Intel: 2H24 18A 공정 도입. 18A 공정부터 외부 파운드리 고객을 대상으로 수주를 받을 계획.
- 신규 도입 기술: 후면전력공급 기술, GAAFET
■ 2024년 반도체 장비 투자
- SEMI에 따르면, 2024년 반도체 팹 장비 투자 규모는 전년대비 6.5% 증가한 1,075억 달러를 기록할 전망.
- 부문별 투자 전망: 파운드리의 경우, 610억 달러로 전년대비 3.3% 증가. 메모리반도체의 경우, 280억 달러로 전년대비 33% 증가.
■ 메모리반도체 업계의 On Device AI 시대 전략
- 삼성전자: 고성능/저전력 On Device AI용 DRAM 솔루션으로 LPDDR5X, LPDDR5X 기반 메모리 모듈인 LPDDR5X CAMM2, LLW DRAM 등을 포트폴리오로 보유. NAND 솔루션으로 PCIe 5.0 기반 SSD 제품인 PM9E1이 올해 6월 개발될 예정.
- SK하이닉스: LPCAMM2를 준비 중. 1개의 LPCAMM2는 기존 DDR5 SODIMM DRAM 2개를 대체하는 성능을 갖췄고, 공간 절약과 저전력 특성을 구현.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 1월 29일 주요 테크 뉴스
■ 미 정부, 첨단 칩 제조 위해 수십억 달러 보조금 지급 전망, Intel, TSMC, 삼성전자 등 수혜 가능성
■ Intel Foundry, UMC와 전략적 파트너십 체결
■ Intel, Nova Lake CPU에 TSMC 2nm 공정 사용 전망
■ Intel Lunar Lake-MX, 삼성 LPDDR5X 온패키지 메모리 활용 예상
■ Tesla, AI 하드웨어 구축 위해 NVIDIA 및 AMD에 수십억 달러 지출 계획, H100은 1만 개만 구비 예정
■ NVIDIA, 글로벌 AI 칩 시장 점유율 90% 도달 추정
■ AMD, Linux용 Ryzen AI XDNA 드라이브 출시
■ TSMC, 2024년 CoWoS 생산량 2배 증가시킬 예정
■ Snapdragon 8 Gen 3, Geekbench 6 기준 Gen 2에 비해 46% 향상된 멀티 코어 성능
■ OLED iPad Pro, Air 6 및 MacBook Air, 생산 진행 중으로 3월 말 출시 예상
감사합니다.
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