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Tech News Update (2024.01.30)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ HBM 저전력 맞춤 설계
- 29일 업계에 따르면, 일부 IT 기업들은 On Device AI 시장을 겨냥하여 저전력 특성을 높인 HBM 설계를 요청 중. 복수의 잠재 고객사들이 HBM의 대역폭을 낮추더라도 저전력 특성을 강화하는 방안을 제시.
- On Device AI 실제 구동 환경에선 클라우드와 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 Hybrid AI 운용이 필요할 것으로 관측.
■ 애플 iOS 18
- 29일 Bloomberg에 따르면, iOS 18이 그간 아이폰에 적용된 업데이트 중 가장 큰 규모가 될 전망.
- iOS 18은 오는 6월 개최되는 WWDC 2024에서 공개되고, 9월 중 공식 출시될 예정. 핵심 업데이트 사안은 아이폰에 새로운 AI 기능을 추가하는 것.
- AI 비서인 '시리' 개편 가능성. 생성형AI로 보다 똑똑하게 만들어 복잡한 기능까지 맡길 수 있게 될 전망. 생성형 AI를 접목하여 장문의 글이나 슬라이드 등을 자동으로 생성 가능한 기능이 추가될 가능성.
■ Canon, 신기술 내세워 ASML에 도전
- Financial Times에 따르면, Canon이 저가형 신기술을 내세워 ASML에 도전. 2023년 10월 중순 나노임프린트 리소그래피라는 기술을 최초 공개.
- ASML이 EUV를 통해 실리콘 웨이퍼를 에칭하는 반면 Canon은 반도체 설계 디자인을 웨이퍼에 찍어내듯 각인.
- Canon에 따르면, EUV 대비 한자릿수 더 저렴하며, 90% 적은 전력을 활용하여 반도체를 양산 가능. 3D NAND에 우선 초점을 맞춰 틈새시장을 개척할 예정.
■ TSMC 일본 투자
- 29일 업계에 따르면, TSMC는 일본 구마모토 현 2공장 건설안을 이르면 내달 초 발표.
- 구마모토 1공장: 완공하여 다음달 24일 개소식. 86억 달러를 투자. 12, 16, 22, 28nm 공정이 도입될 예정.
- 구마모토 2공장: 135억 달러를 투자할 예정. 2공장에서 7nm 공정으로 양산할 가능성. 2공장 지원금은 1공장 (4.3조원) 대비 클 것으로 전망.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 1월 30일 주요 테크 뉴스
■ SK하이닉스, 베인 캐피탈과 WD-Kioxia 합병 협상 논의 재개
■ 삼성전자 GDDR7, GDDR6X보다 54% 빠른 핀 속도
■ 갤럭시 S24 사전주문, 이전 최대 사전주문이었던 갤럭시 노트 10 시리즈 능가
■ 삼성전자, 중국 판매 갤럭시 S24에 바이두 AI 탑재
■ Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, 9월까지 양산 들어갈 것으로 전망
■ 중국 정부, 지난 6개월간 40개 이상의 AI 모델 승인
■ 중국 내 실리콘 웨이퍼 업체, 2024년 생산 확대 계획
감사합니다.
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신녀님
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