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Tech News Update (2024.01.31)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스, 1Q25 엔비디아 물량 본격 논의
- 엔비디아가 최근 SK하이닉스에 1Q25 HBM Capa 할당을 요구.
- HBM4가 2026년 양산 예정이고, 신제품 주기가 2년인 점을 감안 시, 1Q25는 HBM3e 물량이 주를 이룰 것이라는 분석.
■ 반도체 패키징 경쟁
- TSMC: 최첨단 패키징 투자는 작년과 같은 수준을 유지할 계획. CoWoS 및 SoIC (3D 패키징)에 투자할 예정.
- 인텔: 35억 달러를 투자하여 최첨단 패키징 시설인 Fab 9을 완공. 3D 패키징인 Foveros가 가능한 시설. 현재 Foveros는 인텔의 주력 제품에 적용.
- 삼성전자: I-Cube 및 3D 패키징 투자 본격화. 최근 임시 데이터 저장소 역할을 하는 SRAM을 CPU 등 프로세서 위에 쌓는 SAINT-S 기술 검증을 완료. SAINT-D 기술도 선보일 계획.
- 최첨단 패키징 시장: 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 성장할 전망.
■ 애플 Vision Pro
- IT전문지 맥루머에 따르면, 애플은 19일 예약판매를 시작한 Vision Pro 판매량 약 20만 대 이상을 달성.
- 2월 2일 정식 출시를 앞두고, 사전예약 주문을 받은 지 10일 만의 성과. 초반부터 시장 예상치를 웃도는 판매성과를 기록 중.
■ Western Digital NAND 재고
- NAND 재고가 지난 4년간 최저인 115일 (약 16주)을 기록
- Trendforce: NAND 시장 규모가 606.3억 달러로 전년대비 52.7% 개선될 것이라고 전망
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