Tech News Update (2024.01.23)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 인텔 루나레이크, 삼성전자와 협업
- 반도체 업계에 따르면, 인텔이 연말 출시 예정인 CPU ‘루나레이크’는 3D 패키징 기술인 Foveros를 활용하여 삼성전자 LPDDR5X 메모리를 통합할 전망.
- 메모리가 칩 내부에 통합되면 빠르게 정보를 전달할 수 있고, CPU/GPU/NPU가 동시에 같은 정보를 공유 가능.
■ 2023년 12월 중국 스마트폰 출하량
- 2023년 12월 중국 스마트폰 출하량은 2,684만 대 (MoM -10%, YoY +0%)를 기록.
- 모바일 내 중국 로컬 브랜드의 비중은 86.8%를 기록.
■ TSMC, 대만에 1nm 반도체 공장 추가 설립
- 22일 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 남부과학단지 관리국에 공장용지를 요청했다고 보도.
- 100ha 규모의 공장용지 활용을 제시했으며, 이중 60ha에는 1nm 공장, 나머지 40ha에는 최신 패키징 공장을 건설할 예정이라고 설명.
■ 중국 반도체 장비 사재기
- Bloomberg에 따르면, 작년 기준 컴퓨터용 반도체 제조에 사용되는 장비 수입은 전년 대비 14% 증가한 약 400억 달러를 기록.
- 해관총서에 따르면 지난 12월 기준 중국의 네덜란드산 DUV 장비 수입은 전년 대비 약 1000% 증가한 11억 달러를 기록.
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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 1월 23일 주요 테크 뉴스
■ NVIDIA CEO Jensen Hwang, H200 및 B100 공급 간소화 위해 대만 방문 및 중국 본토 방문
■ OpenAI, 글로벌 칩 제조 공정 네트워크 구축 모색
■ Google, TSMC에 Pixel AP 제조 맡길 가능성
■ Apple Vision Pro, 사전 주문 18만 대 도달 및 초기 판매 이후 수요 급감 가능성 제기
■ Apple, 인앱 결제 독점 관련해서 1,365만 달러 벌금 지불
■ Apple Vision Pro, 미국 외 사용 제한적 전망. 미국 Apple ID 필요 및 앱 액세스 제한
■ Intel Arrow Lake U CPU, Lunar Lake 대비 10% 성능/와트 향상
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