Tech News Update (2024.03.19)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 트랜드포스 HBM 시장 전망
1) HBM 매출 전망
- Trendforce: DRAM 매출이 2022년 800억 달러, 2023년 518억 달러에서 2024년 말 기준 842억 달러로 증가할 것으로 전망.
- 기간 내 HBM 매출이 전체 DRAM 매출에서 차지하는 비중은 2.6%, 8.4%에서 20.1%로 상승할 것으로 예상.
- 2024년 HBM의 연간 빗그로스는 260%에 이를 것으로 전망.
2) HBM Capa 전망
- 삼성전자: 2023년 말 45K에서 2024년 말 130K로 Capa를 확대할 전망.
- SK하이닉스: 2023년 말 45K에서 2024년 말 120-125K로 확대할 전망
- Micron Technology: 2023년 말 3K에서 2024년 말 20K로 확대할 전망
■ TSMC 일본 투자
- 17일 로이터는 익명의 소식통을 인용해 TSMC가 대만에만 있는 CoWoS 생산라인을 일본에 도입하는 것을 검토하고 있다고 보도.
- 이미 TSMC는 5개의 첨단 패키징 설비를 대만에서 풀가동 중. 연내 최대 32억 달러를 투자할 예정.
■ 삼성전자 Advanced Packaging 팀
- 18일 업계에 따르면, 삼성전자는 최근 파운드리 사업부 내 AVP 사업팀 인력 확대를 본격화.
- 지난해 후공정 기술 강화를 위해 TSMC 출신 엔지니어인 린준청 AVP사업팀 개발실 부사장을 영입.
■ 하나마이크론, "100조 AI 반도체 패키징 진출"
- 이동철 하나마이크론 사장은 18일 하나마이크론 R&D 센터에서 "HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 2.5D 패키징을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것이라 언급.
- 풀 턴키 사업 능력을 앞세워 실적 부침이 작은 시스템반도체 매출 비중을 50%로 높일 계획.
- 현재 베트남 법인의 반도체 패키징 물량은 월 5,000만 개 수준. 내년에 증설 작업을 마무리하고, 반도체 경기가 회복되면 패키징 물량이 2억 개로 늘어날 것이라 설명.
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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 3월 19일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 차세대 AI GPU 블랙웰 공개(2,080억 개의 트랜지스터, 8개의 HBM3e 스택, AI 성능은 5배, 메모리는 4배 향상). 플랫폼 기업 도약 선언
■ 트렌드포스, 2024년 HBM의 연간 비트그로스 260%, D램 내 HBM의 매출 점유율은 2024년 말까지 20.1%로 증가(2023년 약 8.4%), HBM 매출은 2024년 말 기준 842억 달러로 증가(2023년 518억 달러)할 것으로 전망
■ TSMC, 첨단 패키징 160억 달러 투자하여 6개 공장 설립 예정. 일본 팹에 첨단 패키징 기술을 구축하는 방안도 검토
■ TSMC, 가오슝 2nm 공장이 올해 말 완공, 내년 양산 예정
■ 삼성전자, 오는 20일 시놉시스 컨퍼런스에서 2nm 공정 기술 현황을 공개 예정
■ 구글, 애플과 차세대 아이폰에 구글 AI 챗봇 '제미나이'(Gemini)를 구축하는 방안을 논의
■ 저전력에서 더 높은 성능을 가능하게 하는 데 도움이 될 수 있는 GPU용 DRAM 캐시의 유용성에 대한 연구 발표
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