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Tech News Update (2024.03.20)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ Nvidia Blackwell GPU
- 젠슨 황 CEO는 "Blackwell은 칩이 아닌 플랫폼"이라고 여러 차례 강조.
- Blackwell 200: 2,080억 개 트랜지스터가 집약되었으며, 역대 GPU 중 최대 크기. 전력 대 성능비는 25배 개선.
- GB200: 2개의 엔비디아 B200를 엔비디아 그레이스 CPU에 연결
- NVL72슈퍼팟: GB200 총 36개를 합쳐 총 72개 GPU를 탑재
- AI GPU 가격: H100 25,000-40,000달러, B200 30,000-40,000달러
■ Nvidia HBM
- 젠슨 황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 엔비디아 칩에 적용하고 있는갗 질문에 “우리는 지금 삼성 HBM을 현재 테스트하고 있다(qualifying)”며 “기대가 크다”고 언급.
- 생성형AI로 모든 데이터센터의 DDR램이 HBM으로 교체될 것이며 삼성과 SK하이닉스의 업그레이드 사이클이 엄청날 것이라 언급.
■ Kioxia/Western Digital 가동률
- Trendforce: 1Q24E 75%, 2Q24E 88%, 3Q24E 88% 4Q24E 88%
- 하반기 수요 급증에 대응하기 위해 112단, 특정 2D 제품 위주로 증산이 이뤄질 것으로 전망.
- 일본 정부 보조금으로 218단 양산 예정. 장비 셋업은 하반기 시작.
감사합니다
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 3월 20일 주요 테크 뉴스
■ 젠슨 황, B100 가격 3만~4만 달러가 될 수 있다고 언급. H100의 2.5만~4만 달러와 비슷한 가격대
■ 젠슨 황, 엔비디아의 기회는 GPU에 있는 것이 아니며 연간 2,500억 달러에 이르는 데이터센터 시장을 공략할 것
■ 엔비디아 CFO, 올해 말까지 블랙웰이 시장에 나올 것이라 언급. 이에 대해 메타는 적어도 내년까지 받기 힘들 것으로 전망
■ SK하이닉스, HBM3E 세계 최초로 양산해 3월 말부터 엔비디아에 공급 시작
■ 퀄컴, 중간급 스마트폰용 스냅드래곤 8s 3세대 출시. 100억개 매개변수 처리 가능, 30개 이상 생성형 AI 지원
■ 사우디 아라비아 정부, 올해 하반기부터 AI에 투자하기 위해 약 400억 달러의 기금 조성 계획
■ 마이크로소프트, 딥마인드의 공동창업자 무스타파 술레이만을 새로운 AI 사업부의 최고 책임자로 영입
■ 존슨앤드존슨 메드테크와 엔비디아, 새로운 수술용 AI 애플리케이션을 개발 중
감사합니다.
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