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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 3월 25일 주요 테크 뉴스
■ 중국, 인텔과 AMD 프로세서 정부 PC와 서버서 퇴출 진행 중
■ 팀 쿡 애플 CEO, 중국 상무부장을 만나 중국에 대한 더 많은 투자를 약속, 올해 안에 애플 비전 프로가 중국 시장에 출시될 것 언급
■ 애플, 중국 바이두와 올해 말 iOS 18·아이폰 16 탑재될 AI 기술 제휴 가능성
■ 오픈AI의 차기 LLM ‘GPT-5’가 이르면 올여름에 출시될 것이라는 미국 매체 보도
■ AMD의 차세대 Ryzen APU와 Radeon GPU에서 삼성 4nm 공정 사용할 것이라는 루머
■ 슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰까지 지원하는 풀스택 생성형 AI 슈퍼클러스터 3종 출시
■ 델 파워스케일(PowerScale) 솔루션, 업계 최초로 엔비디아의 DGX 슈퍼POD(SuperPOD)용 이더넷 기반 스토리지로 인증
■ 퀄컴, 차량용 통신 칩 제조하는 이스라엘 기업 오토톡스(Autotalks) 인수를 반독점법 규제로 종료
감사합니다.
Tech News Update (2024.03.25)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 중국 스마트폰 판매량
- Week 11 (2024년 3월 17일) 기준 중국 스마트폰 판매량은 63.7m으로 전년동기 대비 Flat한 수준을 기록.
- 애플 제외 시, 전년동기 대비 5% 성장. 애플의 경우, 전년동기 대비 21% 역성장.
■ 삼성전자 AI 반도체
1) GTC 2024
- GTC 2024에서 HBM3e 12단 제품을 최초로 공개. Nvidia의 CEO인 젠슨 황은 19일 GTC 글로벌 미디어 행사에서 삼성 제품을 현재 테스트하고 있다고 언급.
2) 주주총회
- 12nm 급 32Gb DDR5를 활용한 128GB 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행으로 HBM 시장 주도권을 찾을 것으로 언급.
- DRAM 1c, V9 (NAND), HBM4 등 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고, 첨단공정 비중 확대/제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 것.
- MACH-1: 데이터 병목 현상을 1/8로 줄이고, 전력 효율성을 8배 높인 AI 가속기. HBM 대신 LPDDR을 활용하여 가격 경쟁력과 효율성을 개선.
■ 중국 반도체
- Naura: 중국 최대 반도체 장비 업체로 3Q23 누적 순이익은 52.75억 위안으로 2022년 연간 순이익을 2배 이상 상회.
- 중환반도체: 전기차용 반도체 자립은 이미 이뤘다고 발표.
- AMEC: 중국 식각 장비 시장 내 60-75%의 점유율을 차지. 2022년 말 제품 종류별 0-20%였던 점유율을 순식간에 확대. 회사 관계자에 따르면, TSMC도 AMEC의 장비를 활용.
- 중국 반도체의 급성장 배경: 중국산 우선 이용 정책이 급성장의 배경. 최근 AMEC 회장은 최근 "중국이 수입하는 반도체 장비의 80%를 연말까지 중국산으로 대체할 수 있다"고 언급.
■ SK하이닉스, 중국 상무부 장관과 반도체 협력 논의
- 중국 왕원타오 상무 장관은 SK하이닉스가 지속적으로 중국 투자를 늘리고, 중국에 깊게 뿌리를 내리며, 중국의 고품질 발전이 가져올 성장 기회를 공유하기를 희망한다는 입장을 표명.
- SK하이닉스 곽노정 사장도 중국 내 사업을 끊임없이 추진할 것으로 언급.
- 22일 애플 팀 쿡 CEO도 왕원타오 상무 장관과의 미팅에서 중국 투자를 약속. 중국 공급망, R&D, 매장에 계속 투자하고 있다고 언급.
■ 중국 정부기관에서 인텔 칩 사실상 퇴출
- Financial Times에 따르면, 중국은 자국 정부기관에서 인텔과 AMD의 Micro Processor를 탑재한 PC와 서버를 퇴출하는 내용의 새로운 가이드라인을 도입.
- Microsoft Window를 비롯한 외국산 OS와 데이터베이스 소프트웨어 대신 중국 제품을 쓸 것을 권장하는 내용도 포함.
감사합니다.
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