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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 1월 10일 주요 테크 뉴스
■ Microsoft의 OpenAI 투자, EU 합병 규정 적용될 가능성
■ 삼성, CES 2024에서 OLED 화면 탑재한 버즈 공개
■ SK하이닉스, CES 2024서 D램 감산 해제 검토 중 언급
■ Intel, 12세대 및 13세대 CPU에 게이밍 성능 향상시키는 APO(애플리케이션 성능 최적화) 기술 지원 계획
■ Intel, AI 가속기 갖춘 Arrow Lake CPU 올 가을 출시 및 높은 IPC 및 3배 이상 NPU 향상된 Lunar Lake CPU 연내 출시 계획
■ Intel, 최대 24개의 코어, 5.8GHz 클럭 및 총 18개 신규 SKU를 갖춘 14세대 Non-K Raptor Lake Refresh CPU 출시
■ AMD, GPU 강화 Ryzen 8000G 4종 공개
■ AMD, AM4 메인보드용 보급형 프로세서 4종 공개
■ 중국에서 가짜 GPU 판매 사기 성행, 대부분 GeForce RTX 4090 관련 사례
감사합니다.
Tech News Update (2024.01.10)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 CES 2024
- AI: AI의 발전 속도가 빨라지며 메모리반도체에 대한 고객의 요구사항이 다변화. 각 고객에 특화된 AI 메모리반도체 솔루션을 제공하기 위해 고객 맞춤형 플랫폼을 선보일 계획.
- 제품군별 대응: HBM4와 HBM4e, 저전력 LPCAMM, 용량 확대를 위한 CXL과 QLC 스토리지, 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속할 계획. HBM4는 2026년 양산할 예정.
- 공급에 대한 대응: DRAM은 최근 시황 개선 조짐이 보이는 만큼 일부 특정 제품은 최대한 생산을 하는 등 1분기에 변화를 줄지 고민 중. NAND는 상대적으로 시황 개선의 속도는 느리지만 최악은 벗어나는 상황. 올해 상반기를 지나 검토 예정.
- 기업가치: 3년 내 시가총액 200조원이 목표.
■ 삼성전자 CES 2024
- 모바일 기기, 가전, TV 등에 AI를 적용.
- 가전: 연결성 강화. 2024년형 비스포크 냉장고는 AI Vision Inside를 적용.
- PC; Microsoft AI 비서인 Copilot을 장착. 3월부터 Copliot을 도입 예정. 스마트폰과 PC 연계를 확장.
■ 인텔 CES 2024
- AI PC 시장 선점을 위해 2025년까지 1억 대 이상의 시스템에서 AI 기능을 구현하는 것이 목표. PC 기반 On Device AI 시장을 경쟁사보다 먼저 선점하겠다는 포부.
- 2024년 PC용 프로세서의 19%가 AI를 지원할 것으로 전망된다고 언급.
- 차세대 CPU인 루나레이크, 애로우레이크를 올해 하반기 출시할 계획.
- 루나레이크: LPDDR5X 2개가 탑재. 포베로스를 활용한 칩렛 기술도 적용.
■ 한화정밀기계, 하이브리드 본더 라인업으로 신규 추가
- 한화정밀기계는 자사 홈페이지 제품 소개란에 반도체용 후공정 장비 라인업으러 하이브리드 본더를 신규 추가. 제품 실물은 미공개.
- 한화정밀기계는 2020년 반도체 칩과 PCB를 결합하는 후공정 장비인 다이 본더를 국산화.
- 한화그룹은 최근 지주사인 (주) 한화의 반도체 전공정 방비 분야를 올해 1월 한화정밀기계로 결집해 시너지 효과를 높이는데 집중. 하이브리드 본더 외 ALD 등을 개발하여 신사업을 준비할 전망.
■ HBM4 하이브리드 본딩
- 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 하이브리드 본딩에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망.
- 하이브리드 본딩의 경우, 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 부상.
감사합니다.
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신녀님
