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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (22.11.25)
1. 국내뉴스
▶️삼성SDI '차세대 원통형 배터리' 천안 파일럿라인 장비 발주(전자신문)
- 지름 46㎜, 높이 80·120㎜ 조율. 테슬라 협력사 진입 여부 주목
- 코엠·하나기술·필에너지 등. 권취·노칭·조립장비 공급
▶️삼성, 폴더블 노트북도 선보일까(ZDNet)
- 美 특허청에 특허 등록, 에이수스 젠북 프로 듀오와 비슷한 디자인
- 아직 특허 단계로 삼성전자가 이 특허를 상용화할지는 아직 미지수
▶️"中 스마트폰과 뭐가 달라"…외산 부품 늘어나는 '삼성 갤럭시'(디지털데일리)
- AP·카메라 모듈 등 국산 비중 축소
- JDM 물량 1000만대 이상 확대 전망
▶️차세대 갤럭시폰, 이리듐 '위성통신' 탑재(전자신문)
- 이리듐, 우주공간에 66개 저궤도 통신위성(LEO)을 활용해 음성·데이터 통신 서비스를 제공
- 삼성전자, 수백kbps 속도로 문자메시지, 저용량 이미지 등 데이터 전송이 가능한 수준을 목표로 스마트폰용 위성통신을 준비하고 있어
▶️LG엔솔, 협력사 손잡고 美 IRA '정면돌파'…"5년 뒤 양극재 63% 현지화"(디지털데일리)
- 5년 안으로 양극재 63%, 음극재 42%, 전해액 100%, 핵심 광물 72% 수준의 북미 역내 현지화율 달성이 목표
- LG에너지솔루션 전략에 따라 소재 기업도 미국 또는 캐나다 진출을 본격화한 상태
2. 해외뉴스
▶️PCB 산업, 비수기 영향 불가피(digitimes)
- PCB 제조업체, 일반적으로 4분기에 비수기 효과를 보았으며 대부분의 10월 수익 MoM 감소
- 그러나 IC 기판뿐만 아니라 서버 및 자동차향 PCB에 대한 수요는 여전히 강세
▶️르네사스, 온세미, 차량용 IC 백엔드 주문 축소(digitimes)
- 르네사스와 온세미는 2022년 4분기에 자동차 칩에 대한 백엔드 주문을 축소하기 시작
- 이는 자동차 칩 부족이 완화되었음을 나타냄
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
11월 25일 IT 주요뉴스
● 삼성SDI, 차세대 원통형 배터리 파일럿라인 장비 발주
- 삼성SDI는 천안 사업장에 4680 파일럿 조립 라인을 구축하기로 하고 지난주 장비를 발주한 것으로 확인됨
- 지름 46㎜, 높이 80㎜의 원통형 배터리 형태가 확정됐다는 의미로 해석
● "물량 숨통 트이나"…아이폰14 내달 초 생산 정상화
- 대만 기업 폭스콘의 중국 정저우 공장은 이르면 내달 6일부터 아이폰14 시리즈 생산 정상화에 돌입
- 폭스콘이 아이폰14 시리즈 생산을 정상화하지만 내년 1월은 돼야 원활한 공급이 이뤄질 것으로 업계는 예상
● "아이폰15 프로, 물리적 버튼 없어질 가능성 높다"
- 영국 투자은행 바클레이즈는 최근 보고서를 통해 내년 아이폰15 프로의 솔리드 스테이트 버튼 탑재 가능성이 높다고 밝힘
- 애플은 이를 위해 추가로 탭틱 엔진을 2개 더 탑재해 버튼을 탑재만 해도 실제 버튼을 누르는 것 같은 포스 피드백을 제공할 예정
● PCB industry sees off-season demand
- PCB 제조업체는 일반적으로 4분기에 비수기 효과가 있으며 대부분 10월 수익 감소하나 IC 기판뿐만 아니라 서버 및 자동차에 사용되는 PCB에 대한 수요는 여전히 강세
- 2023년 1분기는 2023년 1월 설 연휴로 인해 조업일수가 줄어 2023년 2분기나 3분기까지는 PCB 수요가 반등하지 않을 것
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