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Tech News Update (2024.03.13)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 HBM, 이젠 자율주행에도 적용
- SK하이닉스는 최근 차량용 반도체 솔루션 제품군에 HBM 제품을 신규 추가.
- SK하이닉스는 HBM2e 용도를 ADAS로 명시하며, 가속기 및 AI 주행 시스템용으로 최적화된 프리미엄 메모리 솔루션이라 언급.
■ SK하이닉스 계약부채 증가
- 연결감사보고서에 따르면 4Q23 기준 선수금과 계약부채는 각각 575억원, 1조 5,855억원 수준. 계약부채만 놓고 보면 1개 분기만에 1조 3,000억원 넘게 증가.
- 업계에선 이같은 계약부채 급증이 엔비디아 수주와 관련 있을 것으로 추정.
- SK하이닉스는 2H23 HBM3e CAPA 확장 등을 위해 엔비디아로부터 대규모 선수금을 수취한 것으로 추정.
- 선수금이 4Q23 계약부채로 회계처리된 것으로 추정.
■ 삼성·SK, 미국 반발 우려로 반도체 중고장비 판매 중단
- 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중 반도체 수출 규제를 고려해 중고 반도체 제조장비 판매를 중단.
- 통상 중고 장비는 패키지 형태로 경매에 올라가고, 가장 큰 수요는 중국 가전제품, 차량용 칩 제조업체에서 발생.
- 다만, 노광장비 등은 10년이 된 중고 제품이라도 수리를 통해 고급 반도체 제조에 활용될 가능성이 존재.
■ 삼성전자, NAND 고객사들과 가격 재협상 추진
- 업계에 따르면, 삼성전자는 주요 모바일, PC, 서버 고객사들과 올해 3~4월 중에 가격 재협상에 나설 예정.
- 15~20% 수준의 가격 인상을 추진할 예정.
- 업계 관계자에 따르면, 임시 가격으로 납품되는 NAND 가격이 지속적으로 인상.
- 감산이 올해도 지속될 것이라는 불안감이 퍼지면서 고객사들이 서둘러 물량 확보에 나서고 있는 상황.
감사합니다
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 3월 13일 주요 테크 뉴스
■ 인텔의 화웨이향 수백만 달러 공급을 중단하려는 미 정부의 계획 연기
■ 중국 파운드리, HBM 메모리 생산라인 증설 박차 및 통푸·JCET·SJ반도체 등 자국 기업의 HBM 지원 확대
■ AMD, 엔비디아 존중하지만 자신 있다며 GPU 공급 늘어날 것이라고 언급
■ 인텔의 글로벌 데스크톱 및 노트북 PC CPU 출하량, AMD와 애플 합계보다 3배 이상 높은 5천만 대 기록
■ 삼성, SK하이닉스, 미국 반발 우려로 구형 장비 판매 중단
■ SK하이닉스, 4분기 기준 계약부채 1조5천억원 기록. 전분기대비 계약부채 1조3천억원 증가
■ ST마이크로일렉트로닉스 CEO, 중국이 미국의 칩 전쟁에도 불구하고 성장 시장이라고 언급
감사합니다.
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