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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (23.2.1)
1. 국내뉴스
▶️'갤럭시S23' 등판 앞둔 삼성전자 "경쟁 우위 확실히 다지겠다"(뉴시스)
- "스마트폰의 새로운 기준 제시하겠다" '갤럭시 S23' 등 프리미엄 전략
- '트레이드 인' 등 구매부담 경감 프로젝트 확대 운영
- 충분한 론칭 물량 확보 등 철저한 준비…"경쟁 우위 올해도 지속할 것"
- 중저가 5G 스마트폰 판매 확대…시장 역성장 극복
▶️‘인위적 감산은 없다’...삼성전자의 이유 있는 3가지 자신감(디일렉)
- 영업이익 97% 급감에도 “메모리반도체 감산은 없다” 재확인
- 경쟁사 설비투자 30~50% 감축했지만 삼성은 지난해 수준 유지
- 압도적 원가경쟁력, 미래 수요에 대한 확신 등이 투자 유지 배경
▶️애플 전문 분석가 “폴더블 아이패드 내년에 나올 수도”(조선비즈)
- 궈밍치, 애플이 2024년에 화면이 접히는 폴더블 아이패드를 출시할 것이라고 전망
- 올해 아이패드 출하량은 전년 대비 10%~15% 줄어들 것으로 예상
▶️LG전자, 사상 첫 글로벌 생활가전 매출·영업익 선두 등극(전자신문)
- 2021년 처음 월풀을 제치고 매출 1위를 기록한데 이어 지난해는 영업이익 선두까지 탈환
- 월풀과 비교해 매출은 4조원, 영업이익은 3조원 이상 앞서
▶️삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 기판 FC-BGA 설비투자 경쟁 본격화(조선비즈)
- LG이노텍, 구미4공장 FC-BGA 설비 늘려
- 삼성전기, 관련 시설에 2조 투자
- “반도체 처리 데이터 양 늘어…FC-BGA 유망”
2. 해외뉴스
▶️eSIM 스마트폰 시장: 애플과 삼성의 다음 전쟁터는?(digitimes)
- eSIM 스마트폰 시장, 2023년 9억8600만대 규모에서 2027년 35억대 규모로 성장할 것으로 예상
- 2023년 삼성전자와 경쟁사인 애플이 경쟁할 전망
▶️PCB 및 IC 기판 공급업체, 1Q23에 매출 바닥 기록(digitimes)
- PCB 및 IC 기판 공급업체는 2023년 매출이 1분기에 바닥을 칠 것으로 예상
- 고객의 주문 모멘텀은 2분기부터 회복되기 시작할 것
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
2월1일 IT 주요뉴스
● '갤럭시S23' 등판 앞둔 삼성전자 "경쟁 우위 확실히 다지겠다"
-지난해 4분기 스마트폰 판매 둔화와 중저가 시장 수요 약세로 MX(모바일 경험) 사업부문에서 아쉬운 실적
-프리미엄 고객 기반을 더욱 확대하여 제품 믹스 개선을 통한 실적 반등을 꾀할 전망
● eSIM smartphone market: the next battleground between Apple and Samsung?(Digitimes)
-eSIM 시장 규모는 2023년 47억 달러에서 2027년 163억 달러로 증가할 전망
-삼성은 eSIM 지원하는 갤럭시S23 출시할 예정
● 전기차 폐배터리서 ‘리튬금속’ 뽑아낸다
-폐리튬이온배터리 해체 과정에서 나온 블랙파우더에서 양극재 물질을 분리선별, 회수하는 공정기술 개발
-양극재 물질의 98% 이상을 회수하는데 성공
● DB하이텍, 美∙日∙中 고객사와 고부가 특화 이미지센서 연내 양산 추진
-글로벌 셔터 및 SPAD 파운드리 공정기술 확보
-이를 기반으로 산업용 머신비전, 자율주행차, AR(증강현실) 등 신규 고성장 분야로 확장해 수익성을 개선할 계획
● Crucial automotive chip supply remains tight(Digitimes prime)
-The supply of some crucial automotive chips, such as smart cockpit related modules, sensors, ADAS and power semiconductors, is still tight, according to industry sources.
● 애플도 화면 접는다… 전문가 “2024년 폴더블 아이패드 출시 예상”
-폴더블 아이패드로 제품군의 다양성을 높이고, 시리즈의 출하량을 늘릴 전망
- 애플의 ‘폴더블 아이폰’ 생산 가능성은 매우 낮음
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