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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 3월 27일 주요 테크 뉴스
■ Qualcomm, Intel, Google은 손잡고 oneAPI를 통해 NVIDIA CUDA에 대항할 계획
■ SEMI, TSMC와 인텔이 올해 말까지 2nm 이하 공정에서 8인치 웨이퍼 환산 기준 월 6만7500장, 월 20만2500장 수준의 생산능력 갖출 것으로 전망
■ TSMC의 3nm 공정이 애플, AMD, 인텔 등의 채택 덕분에 2024년 매출의 20% 이상을 차지할 전망
■ SK하이닉스, 美 인디애나주에 5.3조원 규모 반도체 패키징 팹 건설. 2028년에 가동 시작 예정
■ 2월 일본 반도체 장비 판매, 전월 대비 1% 상승, 전년 대비 8% 상승. 4개월 연속 증가 중
■ 화웨이, 2023년 중국 PC 시장이 17% 감소하는 와중에 유일하게 11% 판매량 상승. 델은 44% 감소
■ 일론 머스크, AI 스타트업 xAI의 챗봇인 Grok이 X의 모든 프리미엄 가입자에게 활성화될 것을 언급
■ 애플, 6월 10일부터 6월 14일까지 세계개발자회의(WWDC)를 개최
감사합니다.
[한투증권 채민숙/조수헌/황준태] Tech Daily (Mar 27 2024)
● Daily News Clipping
▶ 중국 정부 공식 PC에 인텔, AMD 칩 사용을 금지 (Business korea)
▶ “잘 나가던 반도체 기업 매출 확 꺾이나”…중국 내린 지침 뭔가 보니 (매일경제)
▶ K-팹리스도 AI반도체에 HBM 장착…엔비디아에 도전장 내민다 (머니투데이)
▶ 화웨이의 유출된 칩셋 스펙에서 SMIC 5nm 공정을 이용한 것으로 확인 (Digitimes)
▶ 삼성전자, 엔비디아의 12Hi HBM 제품 독점 공급업체가 될 수 있다는 보도 (Digitimes)
▶ 퀄리타스반도체, '암바렐라 차량AI 칩'에 IP 라이선스 지원 (전자신문)
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