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Tech News Update (2024.02.20)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스 연내 미국 반도체 패키징 팹 부지 확정 가능성
-곽노정 사장은 미국의 모든 주를 후보로, 부지 선정 후 보조금을 신청할 계획이며 이를 위해 최선을 다하겠다고 언급
-앞서 파이낸션 타임즈는 SK하이닉스가 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설한 계획이라고 보도
-패키징 부분에 할당된 미국 정부 보조금은 30억 달러로, 한편 최근 인텔에 검토 중인 지원금은 100억 달러 규모
■ 삼성전자 2세대 MBCFET 기술 공개
-3월 개최되는 세계 반도체 학회 IEEE EDTM 2024에서 발표 예정
-MBCFET: 4면을 채널로 활용해 FinFet 구조보다 성능과 전력 효율 측면에서 우수하며, 2세대 MBCFET은 1세대 보다 전력과 성능 개선 달성
■ 미 정부, Global Foundries 15억 달러 보조금 지급
-뉴욕주 반도체 생산공장 및 버몬트주 설비 확장 등을 위해 15억 달러(약 2조원) 보조금을 지급하고, 이와 별도로 16억 달러 정부 대출 예정
-BAE시스템스와 마이크로칩테크놀로지에 이어 세번째 보조금 수취 및 셋 중 가장 큰 규모의 보조금
■ Apple Vision Pro 반품
-소매점 데이터 기반 산출에 따르면 상당수의 Vision Pro가 반품된 것으로 추정
-디바이스의 무게, 어플리케이션 부족, 생산성 향상 미미, 안구 피로, 타인과 경험 공유 부족 등이 주된 원인
[한투증권 채민숙/조수헌/황준태] Tech Daily (Feb 20 2024)
● Daily News Clipping
▶ TSMC, 日 구마모토 1공장 조기 가동설엡"계획대로 4분기 양산" (Zdnet)
▶ 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 (전자신문)
▶ 바이든 행정부, 인텔에 100억달러 이상의 보조금 지원 고려 (Digitimes)
▶ 인텔, 'AI 에브리웨어' 쇼케이스 개최…"AI PC 시장 선점한다" (디일렉)
▶ 삼성, 일본 스타트업 PFN으로부터 2나노 AI 칩 주문 확보 (Digitimes)
▶ 한국 반도체 장비 업체, SIA의 수출 금지 확대 로비에 우려 표명 (Digitimes)
▶ 코스텍시스, NXP와 37억원 규모 수주 계약 (디일렉)
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