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Tech News Update (2024.02.21)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ SK하이닉스, HBM3e 세계 최초 양산
- 언론보도에 따르면, SK하이닉스는 3월 최초로 HBM3e 양산을 시작할 계획 (공급 예정 제품: 8단 적층 24GB HBM3e 패키지).
- 3월 중 엔비디아의 최종 제품 품질 인증을 획득하고, 양산과 납품에 착수할 계획. 12단 적층 36GB HBM3e 패키지는 연말 개발 완료 후 공급하는 것이 목표.
- 20일 반도체 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난 1월 중순 HBM3e 개발을 공식 종료. 반년에 걸쳐 진행된 엔비디아의 성능 평가를 완료한 것으로 추정.
■ 삼성전자 HBM
- 20일 업계에 따르면, 2023년 3월 삼성전자가 영입한 TSMC 출신 린준청 AVP팀 개발실 부사장이 HBM4 개발에 합류.
- 천안사업장에서 2025년 시제품 출시를 목표로 개발 중인 HBM4 12/16단 제품 생산에 필요한 하이브리드 본딩 기술을 비롯한 각종 선단 패키지기술을 연구개발 중.
■ TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개
- ISSCC 2024에서 TSMC는 실리콘 포토닉스 기술 도입을 발표.
- 실리콘 포토닉스는 기존 입출력 (I/O)이 아닌 광 섬유를 통해 데이터 전송이 이뤄지기에 기존 반도체 대비 입출력을 개선할 수 있는 기술. 현재 R&D를 진행 중이며, 빨라도 내년 이후에나 적용 가능할 것으로 추정.
- 베이스 다이 위에 이종 다이를 적층. 베이스 다이와 이종 다이는 하이브리드 본딩을 적용하여 입출력을 극대화. 칩과 HBM은 재배선 (RDL) 인터포저에 실장. 로컬 실리콘 인터포저를 활용하여 연결성을 개선할 것으로 예상.
■ 미국, 반도체 보조금 2조원 지원 계획 발표
- 현지시간 19일 미국 정부는 글로벌파운드리에 15억 달러 (약 2조원) 가량의 보조금 지급 계획을 발표.
- 글로벌파운드리는 이번 보조금을 통해 뉴욕 주 공장을 증축해 차량용 반도체 생산을 확대할 예정.
- 2023년 12월 반도체 법 첫 수혜 대상으로 영국의 방산업체 BAE Systems를 선정 (공정 현대화에 3,500만 달러를 지원). 2024년 1월 Micro Chip Technology에 1.62억 달러 지급을 결정.
■ 삼성전자 AI반도체 개발팀 신설
- 삼성전자는 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직을 신설.
- 구글 TPU 개발자 출신인 우동혁 수석부사장 주도로 개발 조직이 운영될 전망.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 2월 21일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 애플 3나노 개량판 수주 50% 추가 확보
■ TSMC, 실리콘 포토닉스를 결합한 차세대 고성능컴퓨팅(HPC)·AI 용 패키징 플랫폼 공개
■ 삼성, 인도에 SSD 솔루션 연구 팀 구축
■ 삼성, 7월 말 언팩 행사서 갤럭시 링 출시 예정
■ Arm, OpenAI, Softbank, 영국 AI칩 스타트업 Graphcore 인수 가능성
■ 마이크로소프트, 자사 AI 서버 칩의 성능 향상 및 엔비디아에 대한 의존도 줄이기 위해 새로운 네트워크 장비 개발
■ 마이크로소프트, 21억 달러 투자로 스페인 AI 인프라 확대
감사합니다.
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