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Tech News Update (2024.02.28)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 36GB 12단 HBM3E 개발
- 기존 공개된 HBM3E 제품은 8단으로, 삼성전자는 24Gb DRAM을 12단으로 적층
- 공정: Advanced TC NCF 채택하여 칩간 간격을 7um으로 구현, 8단 제품 대비 20% 향상된 집적도
■ 삼성전자 4분기 DRAM 점유율 1위
- 옴디아에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 DRAM 점유율은 45.7%로 2위 SK하이닉스와 약 14%p 격차
- 4분기 삼성전자 DRAM 매출은 +21% q-q, +39% y-y 성장 기록
■ 애플카 프로젝트 중단
- 블룸버그에 따르면 애플은 지난 10년간 비밀리에 진행한 전기차 프로젝트를 중단
- 애플카 프로젝트의 일부 인력은 생성 AI팀으로 배치될 것으로 추정
■ 미국 반도체 보조금 신청 Chips Act 2배 규모
- 인텔, TSMC, 삼성전자 등 미국 정부에 보조금 총합 700억 달러 이상을 요구, 총 600여 기업 신청
- 이는 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금 지원을 계획한 Chips Act 보조금 규모의 2배 규모
- TSMC 및 삼성전자의 보조금 지급은 3월말 발표될 것으로 예상
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 2월 28일 주요 테크 뉴스
■ 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발
■ TSMC, 올해 하반기에 독일 드레스덴에 신규 공장 착공 예정
■ 4Q23 GPU 출하량 6% 증가 및 노트북 부문 GPU가 전체 성장 견인
■ 애플, 전기차 프로젝트 취소하고 해당 부문 직원들을 AI 부서로 이동
■ 퀄컴, MWC24서 스냅드래곤X80 공개. AI 내장, 5G 최적화 및 5G어드밴스드·위성통신 대응
■ 메타-LG전자, AI 및 메타버스 제휴를 공식 출범할 예정
■ 삼성, 올해 안에 XR 기기 생산 개시 예정
■ GeForce NOW Free 티어, 3월부터 게임 대기 중에 2분 간의 광고 영상 재생
■ 마이크로소프트, 프랑스 Mistral AI와의 거래 관련해 EU 반독점법 조사 예정
감사합니다.
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